TIF050-11 Thermal Gel
- Schichtdicke (mm)
- 0.20 mm
- Dichte (g/cm³)
- 3.20
- Durchschlagsfestigkeit (V/mm)
- ≥4000
- Brandklasse
- V-0
- Empfohlene Betriebstem…
- -45~200
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 5.0
TIF050-11 – Produktübersicht
TIF®050-11 ist ein weicher, einkomponentiger Spaltfüller auf Silikongelbasis, der mit einer speziellen Füllstoffmischung formuliert ist, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit mit hervorragender Weichheit kombiniert. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten verhindert seine höhere Viskosität die Trennung der Füllstoffe von der Silikonmatrix und reduziert die Füllstoffmigration, was zur Aufrechterhaltung einer konstanten thermischen Leistung beiträgt. Die Anwendung erfolgt wie bei einer Wärmeleitpaste mit handelsüblichen Dosierwerkzeugen oder automatisierten Anlagen – es ist kein Aushärtungsschritt erforderlich. Typische Anwendungen umfassen Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Micro-BGA- und BGA-Gehäuse, DSP-Chips, runde Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronik.
TIF050-11 — Merkmale
Wärmeleitfähigkeit 5.0 W/m·K
Weich mit sehr geringer Kompressionskraft
Geringer thermischer Widerstand
Einkomponentig zum Dosieren und Anwenden
Kein Aushärten erforderlich
Kompatibel mit automatischen Dosiersystemen
Bewährte Langzeitzuverlässigkeit
Einsatzgebiete
Typische Anwendungsbereiche für dieses Produkt sind Kühlkörper und Rahmen, LED-Hintergrundbeleuchtungsmodule und LED-Beleuchtung, Hochgeschwindigkeits-Hardwaretreiber, Mikro-Heatpipes, Motorsteuergeräte für Fahrzeuge, Ausrüstung für die Telekommunikationsbranche und automatische Halbleiter-Laborgeräte.
GPU, ASIC, Flüssigkeitskühlung
Rechenzentren & KI-Server
Flüssigmetall für GPU-Chipsatz · Pads für vertikale Stromversorgung · Kühlung von DIMM-Modulen · Flüssigkeitsgekühlte GPU-Lösungen
Pack-Abdichtung, Kühlung & Heizung
Neue Energien & EV-Batterien
Z-foam 800 Abdichtung · Zelle-zu-Kühlplatte-Gele · Heizfolien · Automatisierte Montage
PCBAs für bürstenlose Werkzeuge, MOSFETs
Elektrowerkzeuge & Steuerungssysteme
Leiterplatte-zu-Kühlkörper-Spaltfüllung · MOSFET-Schnittstellen · Vibrationsbeständige Pads · RoHS / REACH-Konformität
TIF050-11 — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF050-11-Data-Sheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Grau | Visuell |
| Aufbau & Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonmaterial | — |
| Fließrate (g/min, 30-cc-Spritze / 2,5-mm-Düse / 90 psi) | 40 | Ziitek-Testmethode |
| Dichte (g/cm³) | 3.20 | ASTM D297 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand @10psi (°C·in²/W) | 0.077 | ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand @50psi (°C·in²/W) | 0.068 | ASTM D5470 |
| Empfohlener Betriebstemperaturbereich (°C) | -45~200 | Ziitek-Testmethode |
| Durchschlagfestigkeit (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Schichtdicke (mm) | 0.20 | Ziitek-Testmethode |
| Flammschutzklasse | V-0 | UL94 |
| Haltbarkeit (Monate) | 12 | — |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
Verwandte Wärmeleitgel-Modelle
TIF050-11 — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF050-11?
In den Kundenunterlagen ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit (through-plane) mit 5 W/m·K angegeben. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Prüfaufbau ab – verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF050-11 als Stanzteil oder in einer kundenspezifischen Dicke liefern?
Ja – senden Sie uns die Umrisse als DXF/DWG-Datei und die Aufbauhöhe. Teile aus Thermal Putty und Thermal Gel werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF050-11?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Sollte Ihre Version abweichen, nennen Sie bitte die Datei aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ), damit unsere Anwendungstechnik sie zuordnen kann.
Ist TIF050-11 RoHS-konform?
Ziitek entwickelt gezielt RoHS-konforme Formulierungen für alle TIM-Produktlinien. Beziehen Sie sich bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
Ihre nächste thermische Lösung beginnt hier.
Vom Rapid Prototyping bis zur Serienproduktion – unsere Ingenieure sind bereit, eine maßgeschneiderte thermische Lösung für Ihre Anwendung zu entwickeln. Über 5.000 Kunden aus den Bereichen Elektrofahrzeuge, 5G und Unterhaltungselektronik vertrauen auf uns.