TIF060-16 — Thermal putty and thermal gel (6 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 2

TIF060-16 Thermal Gel

Schichtdicke (mm)
0.20 mm
Dichte (g/cm³)
3.40
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)
≥4000
Brandschutzklasse
V-0
Empfohlene Betriebstemperatur
-45~200
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
6.0
Herunterladen TIF060-16 Datenblatt (PDF)
Übersicht

TIF060-16 – Produktübersicht

TIF®060-16 ist ein weicher, einkomponentiger Spaltfüller auf Silikongelbasis, der mit einer speziellen Füllstoffmischung formuliert ist, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit mit hervorragender Weichheit kombiniert. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten verhindert seine höhere Viskosität die Trennung der Füllstoffe von der Silikonmatrix und reduziert die Füllstoffmigration, was zur Aufrechterhaltung einer konstanten thermischen Leistung beiträgt. Die Anwendung erfolgt wie bei einer Wärmeleitpaste mit handelsüblichen Dosierwerkzeugen oder automatisierten Anlagen – es ist kein Aushärtungsschritt erforderlich. Typische Anwendungen umfassen Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Micro-BGA- und BGA-Gehäuse, DSP-Chips, runde Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronik.

Merkmale

TIF060-16 – Merkmale

  • Wärmeleitfähigkeit 6.0 W/m·K

  • Weich mit sehr geringer Kompressionskraft

  • Geringer thermischer Widerstand

  • Einkomponentig zum Dosieren und Anwenden

    Kein Aushärten erforderlich

  • Kompatibel mit automatischen Dosiersystemen

  • Bewährte Langzeitzuverlässigkeit

Technische Spezifikationen

TIF060-16 — Datenblattspezifikationen

Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF060-16-Data-Sheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.

Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern
TIF060-16Datenblatt-Eigenschaftstabelle
ParameterWert (typisch / wie angegeben)Methode / Hinweis
FarbeLilaVisuell
Aufbau & ZusammensetzungKeramikgefülltes Silikonmaterial
Fließrate (g/min, 30 cc syringe / 2.5 mm orifice / 90 psi)36Ziitek-Testverfahren
Dichte (g/cm³)3.40ASTM D297
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)6.0ASTM D5470
Thermischer Widerstand bei 10 psi (°C·in²/W)0.071ASTM D5470
Thermischer Widerstand bei 50 psi (°C·in²/W)0.055ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur (°C)-45~200Ziitek-Testverfahren
Durchschlagsfestigkeit (V/mm)≥4000ASTM D149
Schichtdicke (mm)0.20Ziitek-Testverfahren
FlammschutzklasseV-0UL94
Haltbarkeit (Monate)12

* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.

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FAQ

TIF060-16 — häufige Fragen

Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.

Sprechen Sie mit einem Ingenieur
Was ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF060-16?

Das Kunden-Arbeitsbuch gibt eine nominelle Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene (through-plane) von 6 W/m·K an. Ihr Messergebnis hängt von Druck, Spalt und Befestigung ab – verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.

Kann Ziitek TIF060-16 gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?

Ja – senden Sie uns DXF/DWG-Konturen und die Stapelhöhe. Teile aus Wärmeleitpaste (Thermal Putty) und Wärmeleitgel (Thermal Gel) werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und Geometrie ab.

Wo finde ich die Dokumentation für TIF060-16?

Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Falls Ihre Version abweicht, geben Sie bitte den Dateinamen aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ) an, damit unsere Anwendungstechnik die richtige Version zuordnen kann.

Ist TIF060-16 RoHS-konform?

Ziitek strebt RoHS-orientierte Formulierungen für alle TIM-Produktlinien an. Bitte geben Sie bei Audits den Konformitätsblock an und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.

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