TIF070-11 Thermal Gel
- Schichtdicke (mm)
- 0.20 mm
- Dichte (g/cm³)
- 3.50
- Durchschlagsfestigkeit (V/mm)
- ≥4000
- Brandschutzklasse
- V-0
- Empfohlene Betriebstemperatur
- -45~200
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 7.0
TIF070-11 – Produktübersicht
TIF®070-11 ist ein weicher, einkomponentiger Spaltfüller auf Silikongelbasis, der mit einer speziellen Füllstoffmischung formuliert ist, die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit mit überragender Weichheit kombiniert. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten verhindert seine höhere Viskosität die Trennung der Füllstoffe von der Silikonmatrix und reduziert die Füllstoffmigration, was zur Aufrechterhaltung einer konstanten thermischen Leistung beiträgt. Die Anwendung erfolgt wie bei einer Wärmeleitpaste mittels handelsüblicher Dosierwerkzeuge oder automatisierter Anlagen – es ist kein Aushärtungsschritt erforderlich. Typische Anwendungen umfassen Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Micro-BGA- und BGA-Gehäuse, DSP-Chips, runde Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronik.
TIF070-11 – Merkmale
Wärmeleitfähigkeit 7.0 W/m·K
Weich mit sehr geringer Kompressionskraft
Niedriger thermischer Widerstand
Einkomponentig für Dosierung und Anwendung
Keine Aushärtung erforderlich
Kompatibel mit automatischen Dosiersystemen
Bewährte Langzeitzuverlässigkeit
Anwendungsbereiche dieses Typs
Typische Anwendungsziele für diesen Typ umfassen Kühlkörper und Rahmen, LED-Hintergrundbeleuchtungsmodule und LED-Beleuchtung, Hochgeschwindigkeits-Hardwaretreiber, Mikro-Heatpipes, Motorsteuergeräte für Fahrzeuge, Ausrüstung für die Telekommunikationsindustrie, automatische Laborausrüstung für die Halbleiterindustrie.
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TIF070-11 — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF070-11-Data-Sheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Grau | Visuell |
| Aufbau & Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonmaterial | — |
| Fließrate (g/min, 30 cc syringe / 2.5 mm orifice / 90 psi) | 30 | Ziitek-Testverfahren |
| Dichte (g/cm³) | 3.50 | ASTM D297 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 7.0 | ASTM D5470 |
| Thermischer Widerstand bei 10 psi (°C·in²/W) | 0.142 | ASTM D5470 |
| Thermischer Widerstand bei 50 psi (°C·in²/W) | 0.120 | ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (°C) | -45~200 | Ziitek-Prüfverfahren |
| Durchschlagsfestigkeit (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Schichtdicke (mm) | 0.20 | Ziitek-Prüfverfahren |
| Flammschutzklasse | V-0 | UL94 |
| Lagerfähigkeit (Monate) | 12 | — |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
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TIF070-11 — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWas ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF070-11?
Das Kunden-Arbeitsbuch gibt eine nominelle Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene (through-plane) von 7 W/m·K an. Ihr Messergebnis hängt von Druck, Spalt und Befestigung ab – verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF070-11 gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?
Ja – senden Sie uns DXF/DWG-Konturen und die Stapelhöhe. Teile aus Wärmeleitpaste (Thermal Putty) und Wärmeleitgel (Thermal Gel) werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF070-11?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Falls Ihre Version abweicht, geben Sie bitte den Dateinamen aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ) an, damit unsere Anwendungstechnik die richtige Version zuordnen kann.
Ist TIF070-11 RoHS-konform?
Ziitek strebt RoHS-orientierte Formulierungen für alle TIM-Produktlinien an. Bitte geben Sie bei Audits den Konformitätsblock an und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
Ihre nächste thermische Lösung beginnt hier.
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