TIF080AB-11F Thermal Gel
- Dicke der Klebefuge
- 0.1 mm
- Durchschlagsfestigkeit (V/mm)
- ≥5500
- Dichte (g/cm³)
- 3.25
- Brandschutzklasse
- V-0
- Härte (Shore 00)
- 60
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 8.0
TIF080AB-11F — Produktübersicht
TIF®080AB-11F ist ein hoch wärmeleitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial. Es ist als Zweikomponentensystem mit unterschiedlichen Aushärtungstemperaturen erhältlich. Das Produkt wird als hoch wärmeleitfähiges Material, ein weiches Elastomer zur Ankopplung an elektronische Gerätemodule, geliefert. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht. Seine flüssige Form ermöglicht eine Vielzahl von Schichtdicken und ersetzt individuelle Stanzteile und spezifische Pad-Dicken. Im Gegensatz zu Wärmeleitpaste ist das ausgehärtete Produkt trocken und berührbar, was es für den Einsatz in weiteren thermischen Anwendungen prädestiniert.
TIF080AB-11F – Merkmale
Gute Wärmeleitfähigkeit
Zweikomponenten-Formulierung für einfache Lagerung
Ausgezeichnete mechanische und chemische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen
Ultra-anpassungsfähige, spannungsarme Schnittstellenanwendung
Aushärtung bei Raumtemperatur oder beschleunigt
Optimierte scherverdünnende Eigenschaften für einfache Dosierung
Anwendungsbereiche dieses Materials
Typische Anwendungsbereiche für dieses Material umfassen Computer und Peripheriegeräte, Telekommunikation, Automobilelektronik, wärmeleitende Vibrationsdämpfung, Kühlkörper und alle wärmeerzeugenden Halbleiter.
GPU, ASIC, Flüssigkeitskühlung
Rechenzentren & KI-Server
Flüssigmetall für GPU-Chipsatz · Pads für vertikale Stromversorgung · Kühlung von DIMM-Modulen · Flüssigkeitsgekühlte GPU-Lösungen
Pack-Abdichtung, Kühlung & Heizung
Neue Energien & EV-Batterien
Z-foam 800 Abdichtung · Zelle-zu-Kühlplatte-Gele · Heizfolien · Automatisierte Montage
PCBAs für bürstenlose Werkzeuge, MOSFETs
Elektrowerkzeuge & Steuerungssysteme
Leiterplatte-zu-Kühlkörper-Spaltfüllung · MOSFET-Schnittstellen · Vibrationsbeständige Pads · RoHS / REACH-Konformität
TIF080AB-11F — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF080AB-11F_Data-sheet-..pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Eigenschaften des ungehärteten Materials | ||
| Farbe/Komponente A | Weiß | Visuell |
| Farbe/Komponente B | Grau | Visuell |
| Fließrate | 9,0 g/min | Ziitek-Testmethode |
| Dichte (g/cm³) | 3.25 | ASTM D792 |
| Klebefugendicke | 0.1 mm | Ziitek-Testmethode |
| Wärmewiderstand | 0,07 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand | 0.06 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| Mischungsverhältnis | 1:1 | — |
| Haltbarkeit (Monate) | 12 | — |
| Aushärteplan | ||
| Topfzeit | 30 min | Ziitek-Testmethode |
| Aushärtung | 120 Min. | Ziitek-Testmethode |
| Aushärtung | 30 min | Ziitek-Testmethode |
| Eigenschaften des ausgehärteten Materials | ||
| Farbe | Grau | Visuell |
| Härte (Shore OO) | 60 | ASTM D2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -45 ~ 200 °C | Ziitek-Prüfverfahren |
| Durchschlagsspannung (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Flammenschutzklasse | V-0 | UL 94 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
Verwandte Wärmeleitgel-Modelle
TIF080AB-11F — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die Nennwärmeleitfähigkeit von TIF080AB-11F?
Das Kunden-Arbeitsbuch gibt die nominelle Wärmeleitfähigkeit in z-Richtung mit 8 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spaltmaß und Messaufbau ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF080AB-11F gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?
Ja — senden Sie uns die Umrisse als DXF/DWG-Datei und die Schichthöhe. Teile aus Wärmeleitpaste und Wärmeleitgel werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF080AB-11F?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Falls Ihre Version abweicht, nennen Sie den Dateinamen aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ), damit unsere Anwendungstechnik ihn zuordnen kann.
Ist TIF080AB-11F RoHS-konform?
Ziitek strebt für alle TIM-Produktlinien RoHS-konforme Formulierungen an. Verweisen Sie bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
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