TIF080AB-11S Thermal Gel
- Dicke der Klebefuge
- 0.2 mm
- Dichte (g/cm³)
- 3.4
- Brandschutzklasse
- V-0
- Härte
- 45 Shore OO
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 8.0
- Spezifischer Durchgangswiderstand
- > 1.0×10¹² Ω·cm
TIF080AB-11S – Produktübersicht
TIF080® AB-11S ist ein hoch wärmeleitfähiges, flüssiges Spaltfüllmaterial. Es wird als Zweikomponentensystem mit Aushärtung bei unterschiedlichen Temperaturen geliefert. Das Produkt wird als hoch wärmeleitfähiges, weiches Elastomer zur Ankopplung an Module elektrischer Geräte geliefert. Wärme kann von einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte an das Metallgehäuse oder die Wärmeableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht. Der flüssige Ansatz ermöglicht eine Vielzahl von Schichtdicken und ersetzt individuelle Stanzteile und spezifische Pad-Dicken. Im Gegensatz zu Wärmeleitpaste ist das ausgehärtete Produkt trocken und kann berührt werden. Es ist für den Einsatz in thermischen Anwendungen vorgesehen.
TIF080AB-11S – Merkmale
Gute Wärmeleitfähigkeit
Zweikomponenten-Formulierung für einfache Lagerung
Ausgezeichnete mechanische und chemische Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen
Ultra-anpassungsfähige, spannungsarme Schnittstellenanwendung
Aushärtung bei Raumtemperatur oder beschleunigt
Optimierte scherverdünnende Eigenschaften für einfache Dosierung
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsbereiche für dieses Material umfassen Computer und Peripheriegeräte, Telekommunikation, Automobilelektronik, wärmeleitende Vibrationsdämpfung, Kühlkörper und alle wärmeerzeugenden Halbleiter.
GPU, ASIC, Flüssigkeitskühlung
Rechenzentren & KI-Server
Flüssigmetall für GPU-Chipsatz · Pads für vertikale Stromversorgung · Kühlung von DIMM-Modulen · Flüssigkeitsgekühlte GPU-Lösungen
Pack-Abdichtung, Kühlung & Heizung
Neue Energien & EV-Batterien
Z-foam 800 Abdichtung · Zelle-zu-Kühlplatte-Gele · Heizfolien · Automatisierte Montage
PCBAs für bürstenlose Werkzeuge, MOSFETs
Elektrowerkzeuge & Steuerungssysteme
Leiterplatte-zu-Kühlkörper-Spaltfüllung · MOSFET-Schnittstellen · Vibrationsbeständige Pads · RoHS / REACH-Konformität
TIF080AB-11S — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF080AB-11S-TDS-EN.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Typische Eigenschaften des unausgehärteten Materials | ||
| Farbe/Teil A | weiß | Visuell |
| Farbe/Komponente B | grau | Visuell |
| Fließrate | 4,5 g/min | — |
| Dichte (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 |
| Schichtdicke | 0.2 mm | ASTM D374 |
| Mischungsverhältnis | 1:1 | — |
| Lagerfähigkeit (Monate) | 6 | — |
| Aushärteprofil | ||
| Topfzeit | 30 Min. | — |
| Aushärtung | 120 Min. | — |
| Aushärtung | 30 Min. | — |
| Eigenschaften nach Aushärtung | ||
| Farbe | grau | Visuell |
| Härte | 45 Shore OO | ASTM D2240 |
| Empfohlener Temperaturbereich | -45 ~ 200 °C | — |
| Durchschlagsfestigkeit (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand | > 1.0×10¹² Ω·cm | ASTM D257 |
| Brandklasse | V-0 | UL 94 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 |
| Thermische Impedanz | 0.72 °C-in²/W | ASTM D5470 |
| Thermische Impedanz | 0.60 °C-in²/W | ASTM D5470 |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
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TIF080AB-11S — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF080AB-11S?
Das Kundenarbeitsbuch gibt die nominelle Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene mit 8 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Befestigung ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF080AB-11S gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?
Ja — senden Sie uns DXF/DWG-Konturen und die Schichthöhe. Teile aus Wärmeleitpaste und Wärmeleitgel werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF080AB-11S?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Wenn Ihre Version abweicht, nennen Sie bitte die Datei aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ), damit die Anwendungstechnik sie zuordnen kann.
Ist TIF080AB-11S RoHS-konform?
Ziitek strebt für alle TIM-Produktlinien RoHS-konforme Formulierungen an. Verweisen Sie bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.
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