
TIF500-30-05U Silikon-Wärmeleitpad
- Durchschlagspannung...
- ≥5500
- Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz
- 4.5
- Flammklassifizierung
- 94 -V0
- Härte (Shore 00)
- 27±5
- Spezifisches Gewicht (g/cm³)
- 3.0
- Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
- 3.0
TIF500-30-05U – Produktübersicht
Wärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien der Serie TIF™500-30-05U werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Kühlrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie ideal für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Die Wärme kann von den Heizelementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Kühlplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten effektiv verbessert.
TIF500-30-05U – Eigenschaften
Gute Wärmeleitfähigkeit
Von Natur aus klebrig, keine zusätzliche Klebstoffbeschichtung erforderlich
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Druckbelastung
In verschiedenen Stärken erhältlich
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungsziele für diesen Typ umfassen die Kühlung von Komponenten am Gehäuse, Set-Top-Boxen, Autobatterien & Netzteile, Ladesäulen, LED-Fernseher/Beleuchtung, Wärmeleitmodule für Grafikkarten.

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TIF500-30-05U — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF500-30-05U-Series-Datasheet.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Blau | Visuell |
| Aufbau | Keramikgefülltes Silikonelastomer | — |
| Dickenbereich | 0,020"(0,5mm)~0,200" (5,0mm) | ASTM D374 |
| Härte (Shore 00) | 27±5 | ASTM 2240 |
| Spezifisches Gewicht (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 |
| Betriebstemperatur | -40°C~160°C | — |
| Durchschlagsspannung (T=1.0mm, Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante@1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm) | ≥1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 3.0 | ISO22007-2.2 |
| Flammschutzklasse | 94 -V0 | UL E331100 |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
Verwandte Wärmeleitpad-Modelle
| Modell | Serie | λ (W/m·K) | Härte | Ansehen |
|---|---|---|---|---|
| TIF100-10-02S | TIF100 | 1 W/m·K | 45 | Details |
| TIF100-12-66U | TIF100 | 1.2 W/m·K | 27~65 | Details |
| TIF100-15-11U | TIF100 | 1.5 W/m·K | 27~65 | Details |
| TIF100-18-02S | TIF100 | 1.8 W/m·K | 45~65 | Details |
| TIF500-18-11US | TIF500 | 1.8 W/m·K | 20~65 | Details |
| TIF100-20-05E | TIF100 | 2 W/m·K | 35~65 | Details |
| TIF200-20-14S | TIF200 | 2 W/m·K | 45±5 | Details |
| TIF400 | TIF400 | 2 W/m·K | 45 | Details |
TIF500-30-05U — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominale Wärmeleitfähigkeit von TIF500-30-05U?
Das Kunden-Workbook gibt die nominale Wärmeleitfähigkeit senkrecht zur Ebene mit 3 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Messaufbau ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF500-30-05U gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?
Ja — senden Sie uns DXF/DWG-Konturen und die Stapelhöhe. Teile aus Silikon-Wärmeleitpads werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF500-30-05U?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Wenn Ihre Version abweicht, nennen Sie bitte die Datei aus Ihrer Angebotsanfrage (RFQ), damit die Anwendungstechnik sie zuordnen kann.
Ist TIF500-30-05U RoHS-konform?
Ziitek strebt RoHS-orientierte Formulierungen für alle TIM-Produktlinien an. Verweisen Sie bei Audits auf den Konformitätsabschnitt und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.

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