
TIF700UU Silikon-Wärmeleitpad
- Durchschlagsspannung (V/mm)
- ≥4000
- Dichte (g/cm³)
- 3.3
- Dielektrizitätskonstante bei 1MHz
- 7.0
- Brandklasse
- V-0
- Härte (Shore OO) 3 Sek…
- ASTM D2240 30/10
- Empfohlene Betriebstemperatur…
- -40~200
TIF700UU — Produktübersicht
Die Serie TIF®700UU ist ein ultraweiches Wärmeleitmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastung reagieren. Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelartigen Weichheit und erreicht so eine spannungsarme, perfekte Passform. Es eignet sich zur Lösung von Problemen bei hochpräzisen Baugruppen, wie z. B. großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit empfindlicher Bauteile für mechanische Beschädigungen.
TIF700UU – Merkmale
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Extrem weich und hochgradig anpassungsfähig
Selbsthaftend, kein zusätzlicher Oberflächenklebstoff erforderlich
Gute Isolationsleistung
Einsatzgebiete dieser Materialklasse
Typische Anwendungsbereiche für diese Materialklasse umfassen KI-Server, Halbleiter-Packaging, niedrigfliegende Luftfahrzeuge, Produkte für die optische Kommunikation, 5G-Basisstationen.

GPU, ASIC, Flüssigkeitskühlung
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TIF700UU — Datenblattspezifikationen
Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: TIF700UU_Data-sheet..pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.
Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern| Parameter | Wert (typisch / wie angegeben) | Methode / Hinweis |
|---|---|---|
| Farbe | Grau | Visuell |
| Aufbau | Keramikgefülltes Silikonelastomer | — |
| Dickenbereich | 0,030" (0,75 mm) / 0,040~0,200" (1,00~5,00 mm) | ASTM D374 |
| Härte (Shore OO) 3 Sekunden/30 Sekunden | ASTM D2240 30/10 | — |
| Dichte (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
| Empfohlene Betriebstemperatur (°C) | -40~200 | — |
| Durchschlagsspannung (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 10.0 | ASTM D5470 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 10.0 | — |
| Flammschutzklasse | V-0 | UL94 (E331100) |
* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.
Verwandte Wärmeleitpad-Modelle
| Modell | Serie | λ (W/m·K) | Härte | Ansehen |
|---|---|---|---|---|
| TIF100-10-02S | TIF100 | 1 W/m·K | 45 | Details |
| TIF100-12-66U | TIF100 | 1.2 W/m·K | 27~65 | Details |
| TIF100-15-11U | TIF100 | 1.5 W/m·K | 27~65 | Details |
| TIF100-18-02S | TIF100 | 1.8 W/m·K | 45~65 | Details |
| TIF500-18-11US | TIF500 | 1.8 W/m·K | 20~65 | Details |
| TIF100-20-05E | TIF100 | 2 W/m·K | 35~65 | Details |
| TIF200-20-14S | TIF200 | 2 W/m·K | 45±5 | Details |
| TIF400 | TIF400 | 2 W/m·K | 45 | Details |
TIF700UU — häufige Fragen
Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.
Sprechen Sie mit einem IngenieurWie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIF700UU?
Die Arbeitsmappe für Kunden gibt die nominelle Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene mit 10 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Prüfaufbau ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.
Kann Ziitek TIF700UU gestanzt oder in kundenspezifischer Dicke liefern?
Ja — senden Sie uns DXF/DWG-Umrisse und die Aufbauhöhe. Teile aus Silikon-Wärmeleitpads werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von Dicke und Geometrie ab.
Wo finde ich die Dokumentation für TIF700UU?
Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Falls Ihr Revisionsstand abweicht, nennen Sie den Dateinamen aus Ihrer RFQ, damit unsere Anwendungstechnik die richtige Version zuordnen kann.
Ist TIF700UU RoHS-konform?
Ziitek setzt auf RoHS-konforme Rezepturen für alle TIM-Produktlinien. Nennen Sie für Audits den Konformitätsblock und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.

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