TIS580-13 — Thermally conductive silicone adhesives (1.3 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 4

TIS580-13 Thermal Silicone Adhesive

Dielektrizitätskonstante
2.9
Durchschlagsfestigkeit (KV/mm)
10
Flammhemmend
UL 94 V-0
Härte
25 Shore A
Betriebstemperatur
-60°C ~250°C
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)
1.3
Herunterladen TIS580-13 Datenblatt (PDF)
Übersicht

TIS580-13 – Produktübersicht

Die TIS™580-13 Serie ist ein dealkoholisierter, einkomponentiger, bei Raumtemperatur aushärtender, wärmeleitender Silikonklebstoff. Er besitzt eine gute Wärmeleitung und Haftung auf elektronischen Bauteilen. Er kann zu einem Elastomer mit höherer Härte ausgehärtet werden, was zu einer festen Verbindung mit den Substraten führt und den Wärmewiderstand verringert. Dadurch wird der Wärmetransport zwischen Wärmequelle, Kühlkörper, Motherboard und Metallgehäuse effektiver. Die TIS™580-13 Serie besitzt eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete elektrische Isolationseigenschaften und ist gebrauchsfertig. Die TIS™580-13 Serie haftet ausgezeichnet auf Kupfer, Aluminium, Edelstahl usw. Da es sich um ein dealkoholisiertes System handelt, korrodiert es nicht, insbesondere keine Metalloberflächen.

Merkmale

TIS580-13 – Eigenschaften

  • In verschiedenen Stärken erhältlich

  • Gute Wärmeleitfähigkeit

  • Gute Handhabbarkeit und gute Haftung

  • Geringe Schrumpfung

  • Niedrige Viskosität für eine lunkerfreie Oberfläche

  • Gute Beständigkeit gegen Lösungsmittel und Wasser

Typische Anwendungen

Einsatzgebiete dieser Sorte

Typische Anwendungen für diese wärmeleitende Silikonklebstoffreihe umfassen die folgenden Branchen und Applikationen.

Technische Spezifikationen

TIS580-13 — Datenblattspezifikationen

Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: tis580-13.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.

Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern
TIS580-13Datenblatt-Eigenschaftstabelle
ParameterWert (typisch / wie angegeben)Methode / Hinweis
FarbeSchwarze PasteVisuell
Viskosität nach Brookfield (unausgehärtet)20K cPsASTM D1084
Aushärtungsart (einkomponentig)Entalkoholisiert
Klebfreie Zeit≤ 20 min
Aushärtezeit3–7 Tage
Dichte (g/cm³)1.4ASTM D297
Härte25 Shore AASTM D2240
Dehnung≥ 150 psiASTM D412
Zugscherfestigkeit≥ 2.0 MPaASTM D1876
Schälfestigkeit>3.5 N/mmASTM D1876
Betriebstemperatur-60°C ~250°C
Dielektrizitätskonstante2.9ASTM D150
Durchschlagsfestigkeit (KV/mm)10ASTM D149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·m)2.0×10¹⁶ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)1.3ASTM D5470
FlammschutzUL 94 V-0E331100

* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.

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FAQ

TIS580-13 — häufige Fragen

Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.

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Wie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIS580-13?

Das Kundenarbeitsbuch gibt die nominelle Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene mit 1.3 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Befestigung ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.

Kann Ziitek TIS580-13 als Stanzteil oder in kundenspezifischer Dicke liefern?

Ja — senden Sie uns DXF/DWG-Umrisse und die Stapelhöhe. Wärmeleitende Silikonklebstoffteile werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.

Wo finde ich die Dokumentation für TIS580-13?

Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Sollte Ihre Version abweichen, nennen Sie bitte die Datei aus Ihrer RFQ, damit unsere Anwendungstechnik sie zuordnen kann.

Ist TIS580-13 RoHS-konform?

Ziitek strebt für alle TIM-Produktlinien RoHS-konforme Rezepturen an. Beziehen Sie sich für Audits auf den Konformitätsblock und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.

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