TIS580-20 — Thermally conductive silicone adhesives (2 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 5

TIS580-20 Thermal Silicone Adhesive

Dichte (g/cm³)
1.6
Dielektrizitätskonstante
2.9
Durchschlagsfestigkeit (KV/mm)
21
Flammhemmung
UL94 V-0
Härte (Shore A)
45
Wärmeleitfähigkeit
2.0 W/(m·K)
Herunterladen TIS580-20 Datenblatt (PDF)
Übersicht

TIS580-20 – Produktübersicht

Die TIS™580-20 Serie ist ein entalkoholisierter, einkomponentiger, bei Raumtemperatur aushärtender, wärmeleitender Silikonklebstoff. Er besitzt eine gute Wärmeleitung und Haftung auf elektronischen Bauteilen. Er kann zu einem Elastomer mit höherer Härte ausgehärtet werden, was zu einer festen Verbindung mit den Substraten und somit zu einem geringeren thermischen Widerstand führt. Dadurch wird die Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle, Kühlkörper, Motherboard und Metallgehäuse effektiver. Die TIS™580-20 Serie zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende elektrische Isolierung aus und ist gebrauchsfertig. Sie haftet ausgezeichnet auf Kupfer, Aluminium, Edelstahl usw. Da es sich um ein entalkoholisiertes System handelt, korrodiert es nicht, insbesondere keine Metalloberflächen.

Merkmale

TIS580-20 – Eigenschaften

  • Gute Wärmeleitfähigkeit

  • Gute Handhabbarkeit und gute Haftung

  • Geringe Schrumpfung

  • Niedrige Viskosität für eine lunkerfreie Oberfläche

  • Gute Beständigkeit gegen Lösungsmittel und Wasser

  • Längere Lebensdauer

Typische Anwendungen

Anwendungen für diesen Typ

Typische Einsatzgebiete für diese Produktlinie wärmeleitender Silikonklebstoffe umfassen die folgenden Branchen und Anwendungen.

Technische Spezifikationen

TIS580-20 — Datenblattspezifikationen

Die nachstehenden Werte sind dem offiziellen Datenblatt (PDF: tis580-20.pdf) entnommen. Verwenden Sie das verlinkte PDF für die Freigabe und das chargenspezifische CoA.

Unterstützung für die Anwendungstechnik anfordern
TIS580-20Datenblatt-Eigenschaftstabelle
ParameterWert (typisch / wie angegeben)Methode / Hinweis
ErscheinungsbildWeiße Paste
Dichte (g/cm³)1.6ASTM D297
Klebefreie Zeit≤20 min
Aushärtungstyp (1-Komponenten)Entalkoholisiert
Viskosität Brookfield (Unausgehärtet)20K cpsASTM D1084
Gesamtaushärtezeit3-7 d
Dehnung≥200 %ASTM D412
Härte (Shore A)45ASTM D2240
Zugscherfestigkeit≥2.5 MPaASTM D1876
Schälfestigkeit>5 N/mmASTM D1876
Betriebstemperatur-60~250 °C
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm)2.0×10¹⁶ASTM D257
Durchschlagsfestigkeit (KV/mm)21ASTM D149
Dielektrizitätskonstante2.9ASTM D150
Wärmeleitfähigkeit2.0 W/(m·K)ASTM D5470
FlammwidrigkeitUL94 V-0E331100

* Die Werte müssen der in Ihrer Bestellung genannten PDF-Revision entsprechen.

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FAQ

TIS580-20 — häufige Fragen

Sie ersetzen ein TIM eines anderen Anbieters oder benötigen eine Stack-Prüfung? Senden Sie uns Zeichnungen — unser Anwendungsteam antwortet umgehend.

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Wie hoch ist die nominelle Wärmeleitfähigkeit von TIS580-20?

Das Kundenarbeitsbuch gibt die nominelle Wärmeleitfähigkeit durch die Ebene mit 2 W/m·K an. Der von Ihnen gemessene Wert hängt von Druck, Spalt und Befestigung ab — verwenden Sie die technische Dokumentation als Referenz.

Kann Ziitek TIS580-20 als Stanzteil oder in kundenspezifischer Dicke liefern?

Ja — senden Sie uns DXF/DWG-Umrisse und die Stapelhöhe. Wärmeleitende Silikonklebstoffteile werden bei Ziitek routinemäßig konfektioniert; die Toleranzen hängen von der Dicke und der Geometrie ab.

Wo finde ich die Dokumentation für TIS580-20?

Laden Sie die technische Dokumentation von dieser Seite herunter, sobald sie verfügbar ist. Sollte Ihre Version abweichen, nennen Sie bitte die Datei aus Ihrer RFQ, damit unsere Anwendungstechnik sie zuordnen kann.

Ist TIS580-20 RoHS-konform?

Ziitek strebt RoHS-konforme Formulierungen für alle TIM-Produktlinien an. Bitte geben Sie den Konformitätsblock für Audits an und teilen Sie uns mit, ob Sie zusätzliche regionale Stofflisten benötigen.

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