Résine d'enrobage époxy

Résine époxy thermoconductrice bi-composant durcissant à température ambiante pour l'encapsulation permanente de PCB, modules de puissance, capteurs et packs de batteries de VE. Conductivité transversale de 1,2–2,5 W/m·K pour 3 qualités TIE280-AB — rapport de mélange de 1:1, rigidité après durcissement (Shore D 70+) et isolation de classe IP67 contre l'humidité et les produits chimiques en une seule coulée.

3

Qualités TIE280-AB

1.2–2.5 W/m·K

Conductivité thermique (λ)

1 : 1

Rapport de mélange (en poids)

RT 24 h / 70 °C 3 h

Programme de polymérisation

Shore D 70+

Rigide après post-polymérisation

Références et fiches techniques

Toutes les qualités de Résine d'enrobage époxy dans un seul tableau

Les 3 références de résine d'enrobage époxy avec conductivité thermique (W/m·K), notes de couleur et fiches techniques PDF. Cliquez sur le nom d'un modèle avec un lien pour obtenir les spécifications complètes, les photos et les conseils d'application.

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Applications typiques

Applications de l'enrobage époxy

Les systèmes époxy rigides ancrent les composants, résistent aux produits chimiques et transfèrent la chaleur à travers l'enrobage — applications courantes dans les modules de batteries de VE, les chargeurs et les alimentations industrielles de forte puissance.

Paramètres techniques

Plage de spécifications typique (enrobage époxy)

Typical specification envelope for this product category
ParamètrePlage typique / noteMéthode
Conductivité thermiqueÉpoxy chargé — gamme de gradesASTM D5470
Rapport de mélange et polymérisationA:B + programme de polymérisationDSC / exotherme
Transition vitreuse TgSystèmes rigides — options à Tg élevéeDMA
CTE vs substratCorrespond aux barres omnibus Cu / Al dans les applications critiquesTMA
Rigidité diélectriquekV/mm — spécifique à l'épaisseurASTM D149
Dureté / moduleEncapsulant rigideShore D
Température de fonctionnementAmbiante de classe moteur + élévation interneUL746B
Inflammabilité ULDépend du système — à validerUL94
RepriseGénéralement plus dur que le silicone

* Nuances représentatives. Demandez une fiche technique ou un certificat d'analyse (CoA) spécifique au lot pour votre référence exacte.

FAQ

Résine d'enrobage époxy — questions fréquentes

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Résine d'enrobage époxy ou silicone — quelle gamme choisir ?

Choisissez la résine d'enrobage époxy TIE280-AB lorsque l'assemblage nécessite un enrobage rigide à haut module (renforcement mécanique du circuit imprimé, barrière antihumidité de premier ordre, résistance chimique aux carburants/solvants). Choisissez la résine d'enrobage silicone (TIG680 / TIS680) lorsque le cyclage thermique, l'absorption des vibrations ou la maintenabilité sont importants — le silicone est plus souple et plus élastique, mais laisse passer plus d'humidité et est plus difficile à lier lors des étapes de surmoulage. La plage de fonctionnement diffère également : l'époxy est conçue pour une utilisation continue jusqu'à environ 160 °C, tandis que le silicone peut atteindre 200 °C et plus.

Comment une résine époxy bi-composant 1:1 est-elle appliquée en production ?

Ouvrez les récipients A et B (la partie A est la résine + charge, la partie B est l'agent de durcissement), pesez un rapport 1:1 en poids, mélangez soigneusement à faible cisaillement pendant 3 à 5 minutes (un mélangeur centrifuge planétaire est idéal — le mélange manuel risque de piéger de l'air et de provoquer un durcissement inégal), dégazez sous vide si l'application est critique sur le plan diélectrique, et versez dans la cavité. La durée de vie en pot est généralement de 30 à 60 minutes à 25 °C — consultez la fiche technique de chaque grade. Pour les lignes de production à grand volume, une machine de dosage-mélange-distribution est recommandée.

L'époxy durci se fissurera-t-il sous l'effet des cycles thermiques ?

L'époxy rigide (Shore D 70+) présente un désaccord de CDT (coefficient de dilatation thermique) plus élevé avec le cuivre et l'aluminium que le silicone, de sorte que des coulées profondes sur de grandes surfaces de cuivre peuvent se fissurer lors de cycles de −40 ↔ +130 °C. Solutions d'atténuation : maintenir une profondeur de coulée ≤ 10 mm si possible, concevoir des caractéristiques de relaxation des contraintes dans le boîtier, ou opter pour un composé d'enrobage en silicone (TIG680 / TIS680) pour les applications soumises à de nombreux cycles. La famille TIE280 est la plus adaptée lorsque la température de fonctionnement est stable ou présente une faible plage de variation (≤ 50 K typique).

Puis-je obtenir un durcissement plus rapide que le programme indiqué de 24 h à température ambiante ?

Oui — les fiches techniques des TIE280-12AB et TIE280-15AB indiquent un durcissement accéléré à 70 °C / 3 h, et celle du TIE280-25AB indique 80 °C / 1 h. Des durcissements plus rapides en étuve permettent d'obtenir une densité de réticulation légèrement plus élevée et une distribution de module plus étroite. Vérifiez qu'aucun des composants intégrés n'a une limite thermique inférieure à la température de durcissement, et évitez les durcissements au-dessus de 100 °C car ils peuvent chasser l'agent de durcissement n'ayant pas réagi avant que la réticulation complète ne soit atteinte.

Le TIE280 est-il conforme aux normes RoHS / REACH / UL-94 ?

Les trois qualités TIE280-AB sont conformes aux normes RoHS / REACH. Les classifications UL-94 varient selon la qualité et la profondeur de coulée — les fiches techniques des TIE280-15AB et -25AB mentionnent la classification V-0 pour une épaisseur d'échantillon de 3 mm. Si votre application exige une certification UL-Yellow-Card pour l'assemblage final, contactez notre service d'ingénierie avec la géométrie de la pièce et nous pourrons organiser un rapport de test de combustion sur échantillon.

Comment se compare-t-il à l'adhésif époxy thermique TIE380 ?

Le TIE380 (monocomposant, durcissement à chaud) sert à coller deux pièces ensemble — c'est un adhésif structural pour joints minces. Le TIE280-AB (bicomposant, durcissement à température ambiante) sert à remplir une cavité autour de composants — c'est un produit d'encapsulation en masse. Viscosité de la pâte, processus d'application et rôle mécanique différents. Ils appartiennent à la même famille chimique mais ne sont pas interchangeables.

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