Résine d'enrobage silicone

Choisissez l'enrobage silicone (TIG680 / TIS680) lorsque la coulée doit résister aux cycles thermiques, aux vibrations ou à une utilisation sur une large plage de températures (−50 à +200 °C). Le silicone durci est souple et élastique, de sorte que la différence de CTE avec le cuivre ou l'aluminium ne fissure pas l'enrobage. Choisissez l'enrobage époxy (TIE280-AB) lorsque vous avez besoin d'un renforcement mécanique rigide, d'une barrière contre l'humidité de premier ordre ou d'une résistance chimique aux carburants et aux solvants. Le silicone est également remaniable : le silicone durci peut être découpé et une nouvelle coulée peut être effectuée ; l'époxy durci ne le peut pas.

TIG680 est un silicone légèrement chargé avec un mélange plus simple et une densité légèrement inférieure ; la gamme de la famille est 15/20/28/30/40 correspondant à 1.5 / 2.0 / 2.8 / 3.0 / 4.0 W/m·K et une dureté souple de Shore A 25 – 45 après durcissement. TIS680 est fortement chargé avec une plus grande proportion de céramique ; il couvre de 1.0 à 3.5 W/m·K avec des duretés variées (options de gel souple Shore A 65 / Shore D 85 / Shore 00) adaptées selon que la coulée agit comme un renfort structurel ou un gel de relaxation des contraintes.

Ouvrez la Partie A et la Partie B, pesez un rapport de 1:1 (1:1 en volume pour la plupart des nuances TIG680, 1:1 en poids pour les nuances TIS680 — confirmez selon la fiche technique), mélangez à faible cisaillement pendant 3 à 5 minutes, dégazez sous vide si l'application est critique du point de vue diélectrique ou à haute tension, et versez dans la cavité. La durée de vie en pot est généralement de 30 à 60 minutes à 25 °C ; durcissement complet en 24 heures à température ambiante ou accéléré à 80 °C / 30 min. Pour la production en grand volume, une machine de dosage-mélange-dépose (MMD) avec un embout mélangeur statique gère automatiquement le contrôle du rapport A/B.

Le silicone durci a un faible module de Young (typiquement 1 – 10 MPa) par rapport à l'époxy durci (1 – 5 GPa, soit trois ordres de grandeur plus rigide). Lorsque l'assemblage encapsulé subit des cycles entre −40 et +130 °C, le cuivre se dilate plus que le silicone. Le silicone souple s'étire simplement autour des composants sans se fissurer. Un époxy rigide finira par se fissurer par fatigue à l'interface silicone-cuivre ou fracturera les coulées profondes sur de grandes plages de cuivre. Pour les applications avec une variation de température > 50 K ou un nombre de cycles élevé, le silicone est presque toujours le bon choix.

Oui — le silicone durci peut être découpé avec une lame tranchante, le composant défaillant remplacé, et une nouvelle coulée versée dans le vide pour ré-encapsuler. Le nouveau silicone adhère à la couche durcie si la surface est propre. C'est un avantage unique par rapport à l'enrobage époxy, où le remaniement signifie généralement la mise au rebut de l'assemblage. Marquez l'emplacement d'accès lors de la conception pour que le technicien sache où couper.

Les silicones bi-composants à polymérisation par addition (la plupart des nuances TIG680 et TIS680) dégazent beaucoup moins que les silicones RTV monocomposants — il n'y a pas de dégagement d'acide acétique car le durcissement se fait par hydrosilylation catalysée par platine. Pour les applications ultra-propres (encapsulation de CCD, relais hermétiques, MEMS), confirmez les données de dégazage de chaque nuance sur la fiche technique (valeurs TML / CVCM selon ASTM E595). Les nuances durcies à la chaleur ont généralement de meilleures performances de dégazage que les nuances durcies à température ambiante car les volatils résiduels sont éliminés pendant la cuisson.