TIC800A-AL Matériau à changement de phase
- Masse volumique (g/cm³)
- 2.5
- Plage de temp. de service...
- -25~125
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 2.5
- Épaisseur
- 0.126~0.508 mm
- Tolérance d'épaisseur
- ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0008 / ±0.019 / ±…
- Matériau de support
- Feuille d'aluminium
TIC800A-AL — Présentation du produit
La série TIC800A-AL est un matériau d'interface thermique à changement de phase à bas point de fusion sur un support en feuille d'aluminium. À 50°C, le matériau commence à se ramollir et à fluer, comblant les irrégularités microscopiques de la surface de la solution thermique et du boîtier du circuit intégré, réduisant ainsi la résistance thermique. C'est un solide flexible à température ambiante et autoportant, sans composants de renforcement qui réduiraient les performances thermiques. Le matériau se ramollit mais ne change pas complètement d'état, ce qui entraîne une migration minimale (pas d'effet de pompe) aux températures de fonctionnement, et ne présente aucune dégradation des performances thermiques après 1 000 heures à 130°C ou après 500 cycles thermiques de -25°C à 125°C.
TIC800A-AL — Caractéristiques
Résistance thermique la plus faible
Naturellement collant à température ambiante
Aucun adhésif requis
Le changement de phase à 50°C ramollit le matériau et s'écoule pour combler les irrégularités du plan de joint
Effet de pompe minimal
Le matériau se ramollit mais ne se liquéfie pas complètement
Support en feuille d'aluminium pour la manipulation et la stabilité dimensionnelle
Aucun préchauffage du dissipateur thermique requis
Applications de cette qualité
Les applications typiques pour cette qualité incluent les microprocesseurs haute fréquence, les PC portables et de bureau, les serveurs informatiques, les modules de mémoire, les puces de mémoire cache.
GPU, ASIC, refroidissement liquide
Centres de données et serveurs d'IA
Métal liquide pour chipset GPU · Pads pour alimentation électrique verticale · Refroidissement de module DIMM · Solutions de refroidissement liquide pour GPU
PCBAs d'outils sans balais, MOSFETs
Outils électriques et systèmes de contrôle
Comblement d'interstices PCBA-dissipateur · Interfaces MOSFET · Pads résistants aux vibrations · Support RoHS / REACH
TIC800A-AL — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIIC800A-AL-产品说明书（英）.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Nom du produit | TIC™805A-AL / TIC™808A-AL / TIC™810A-AL / TIC™820A-AL | — |
| Couleur | Gris / Argenté | Visuel |
| Matériau de support | Feuille d'aluminium | — |
| Épaisseur | 0.005" (0.126 mm) / 0.008" (0.203 mm) / 0.010" (0.254 mm) / 0.020" (0.508 mm) | — |
| Tolérance d'épaisseur | ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0012 / ±0.030 / ±0.0020 / ±0.050 | — |
| Densité (g/cm³) | 2.5 | — |
| Plage de températures de fonctionnement (°C) | -25~125 | — |
| Température de ramollissement du changement de phase (°C) | 50~60 | — |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 2.5 | ASTM D5470 (modifié) |
| Impédance thermique à 50psi (345 KPa) | 0.063 / 0.080 / 0.097 / 0.175 °C·in²/W; 0.40 / 0.52 / 0.63 / 1.13 °C·cm²/W | ASTM D5470 (modifié) |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
Modèles Matériau à changement de phase associés
TIC800A-AL — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale du TIC800A-AL ?
La documentation client indique une conductivité nominale dans l'axe de 2.5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage — utilisez la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIC800A-AL découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en matériaux à changement de phase sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIC800A-AL ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page dès qu'elle est disponible. Si votre révision diffère, veuillez indiquer le nom du fichier dans votre RFQ afin que notre service d'ingénierie d'application puisse l'identifier.
Le TIC800A-AL est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek privilégie les formulations conformes à RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Citez le bloc de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.
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