TIC800P-K1 Matériau à changement de phase
- Épaisseur du composite
- 0.0762~0.127 mm
- Masse volumique (g/cm³)
- 2.0
- Tension de claquage diélectrique...
- >3000 / >3500 / >5000
- Constante diélectrique @1MHz
- 3.8
- Épaisseur MT Kapton
- 0.025 mm
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 1.6
TIC800P-K1 — Présentation du produit
La série TIC800P-K1 est un pad à changement de phase isolant, à haute conductivité thermique et à haute rigidité diélectrique, constitué d'un composé à bas point de fusion chargé en céramique et appliqué sur un film MT Kapton (polyimide). À 50°C, la surface commence à se ramollir et à fluer, comblant les irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface du boîtier du circuit intégré, réduisant ainsi la résistance thermique. Le renfort en Kapton fournit une isolation électrique jusqu'à 5000 VAC et une résistance aux déchirures et aux perforations, ce qui le rend bien adapté aux applications d'isolation de semi-conducteurs de puissance.
TIC800P-K1 — Caractéristiques
Surface hautement conformable combinée à une conductivité thermique élevée
Conductivité thermique élevée associée à une grande rigidité diélectrique
Faible résistance thermique avec isolation haute tension
Résistant aux déchirures et aux perforations (renforcé Kapton)
Le changement de phase à 50°C ramollit le matériau pour combler les irrégularités du plan de joint
Convient aux applications d'interface générales à haute pression
Applications de cette qualité
Les applications typiques pour cette qualité incluent : équipements de conversion de puissance, semi-conducteurs de puissance : boîtiers TO, MOSFETs et IGBTs, composants audio et vidéo, unités de contrôle automobile, contrôleurs de moteur, applications générales d'interface haute pression.
GPU, ASIC, refroidissement liquide
Centres de données et serveurs d'IA
Métal liquide pour chipset GPU · Pads pour alimentation électrique verticale · Refroidissement de module DIMM · Solutions de refroidissement liquide pour GPU
PCBAs d'outils sans balais, MOSFETs
Outils électriques et systèmes de contrôle
Comblement d'interstices PCBA-dissipateur · Interfaces MOSFET · Pads résistants aux vibrations · Support RoHS / REACH
TIC800P-K1 — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIC800P-K1-TDS_EN_REV01.3.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) | Méthode / note |
|---|---|---|
| Propriétés typiques | ||
| Nom du produit | TIC™804P-K1 / TIC™805P-K1 / TIC™806P-K1 | — |
| Couleur | Rose / Ambre clair | Visuel |
| Renfort / Support | Film MT Kapton (polyimide) | — |
| Épaisseur du composite | 0.003" (0.0762 mm) / 0.004" (0.102 mm) / 0.005" (0.127 mm) | ASTM D374 |
| Épaisseur du Kapton MT | 0.001" (0.025 mm) | ASTM D374 |
| Épaisseur totale | 0.004" (0.102 mm) / 0.005" (0.127 mm) / 0.006" (0.152 mm) | ASTM D374 |
| Masse volumique (g/cm³) | 2.0 | ASTM D297 |
| Température d'utilisation en continu (°C) | -45~125 | — |
| Propriétés électriques | ||
| Tension de claquage diélectrique (VAC) | >3000 / >3500 / >5000 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique à 1MHz | 3.8 | ASTM D150 |
| Résistivité transversale (Ω·m) | 3.5×10¹² | ASTM D257 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 1.6 | ASTM D5470 |
| Impédance thermique à 50psi (°C·in²/W) | 0.12 / 0.16 / 0.21 | ASTM D5470 |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
Modèles Matériau à changement de phase associés
TIC800P-K1 — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale du TIC800P-K1 ?
La documentation client indique une conductivité nominale dans l'axe de 1.6 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage — utilisez la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIC800P-K1 découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en matériaux à changement de phase sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIC800P-K1 ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page dès qu'elle est disponible. Si votre révision diffère, veuillez indiquer le nom du fichier dans votre RFQ afin que notre service d'ingénierie d'application puisse l'identifier.
Le TIC800P-K1 est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek privilégie les formulations conformes à RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Citez le bloc de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.
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