TIC800G-ST — Phase change materials (5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 1

TIC800G-ST Matériau à changement de phase

Épaisseur de la couche PCM
0.127 mm
Température de service rec...
-45~125
Épaisseur film acier ino...
0.025 mm
Conductivité thermique (W/m·K)
5.0
Épaisseur totale
0.152 mm
Couleur
Gris
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Aperçu

TIC800G-ST — Présentation du produit

Le pad thermique à changement de phase de la série TIC800G-ST est un matériau composite à changement de phase spécifiquement conçu pour les applications nécessitant un assemblage répété, comme le comblement des interstices entre les modules optiques amovibles et les dissipateurs thermiques. Il offre une excellente conductivité thermique et une adhérence collante pour une fixation facile aux dissipateurs thermiques. La construction combine une couche de PCM de 0.005" (5.0 W/m·K) avec un renfort en film d'acier inoxydable de 0.001" ; ce film composite technique résiste à l'insertion et au retrait répétés des modules optiques sans se déchirer, protégeant les surfaces du dissipateur thermique et du module optique tout en minimisant la résistance thermique.

Caractéristiques

TIC800G-ST — Caractéristiques

  • Bonne conductivité thermique (5.0 W/m·K)

  • Surface durable et résistante à l'abrasion, renforcée par un film en acier inoxydable

  • Adhésivité optimisée pour une manipulation et une fixation efficaces

  • Excellente mouillabilité de surface avec une faible résistance d'interface

  • Changement de phase à 50

  • Le renfort par film en acier inoxydable permet l'insertion/le retrait répété du module sans dé...

Applications typiques

Applications de cette qualité

Les applications typiques pour cette qualité incluent les modules optiques, les serveurs, commutateurs et routeurs, les infrastructures de données, les armoires réseau.

Spécifications techniques

TIC800G-ST — spécifications de la fiche technique

Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIC800G-ST-TDS-EN.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.

Demander un support d'ingénierie d'application
TIC800G-STtableau des propriétés de la fiche technique
ParamètreValeur (typique / telle qu'indiquée)Méthode / note
CouleurGrisVisuel
Renfort / SupportFilm en acier inoxydable 0.001" (0.025 mm)
Épaisseur de la couche PCM0.005" (0.127 mm)ASTM D374
Épaisseur du film en acier inoxydable0.001" (0.025 mm)ASTM D374
Épaisseur totale0.006" (0.152 mm)ASTM D374
Température de fonctionnement recommandée (°C)-45~125Méthode de test Ziitek
Température de changement de phase (°C)50~60Méthode de test Ziitek
Conductivité thermique (W/m·K)5.0ASTM D5470
Résistance thermique du PCM @50psi (°C·in²/W)0.014ASTM D5470
Résistance thermique @50psi (°C·in²/W)0.061ASTM D5470

* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.

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FAQ

TIC800G-ST — questions fréquentes

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Quelle est la conductivité thermique nominale du TIC800G-ST ?

La documentation client indique une conductivité nominale dans l'épaisseur de 5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage — veuillez utiliser la documentation technique comme référence.

Ziitek peut-il fournir le TIC800G-ST découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?

Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en matériaux à changement de phase sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.

Où se trouve la documentation pour le TIC800G-ST ?

Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, nommez le fichier de votre demande de devis (RFQ) afin que notre service d'ingénierie des applications puisse l'identifier.

Le TIC800G-ST est-il conforme à la directive RoHS ?

Ziitek vise des formulations conformes à la directive RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Citez le bloc de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.

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