TIC800H-SP — Phase change materials (7.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 2

TIC800H-SP Matériau à changement de phase

Masse volumique (g/cm³)
2.6
Conductivité thermique (W/m·K)
7.5
Viscosité (mPa·s)
38000
Couleur
Gris
Format
Pâte (SP)
Conditionnement
0.5kg~2kg kg
Télécharger TIC800H-SP fiche technique (PDF)
Aperçu

TIC800H-SP — Présentation du produit

La série TIC800H-SP est un matériau à changement de phase fourni sous forme de pâte, conçu pour minimiser la résistance thermique à l'interface et maintenir des performances extrêmement stables lors des tests de fiabilité requis pour les applications à longue durée de vie. Basé sur une structure robuste de polymère à mémoire de changement de phase, ce matériau présente d'excellentes propriétés de mouillage dans une plage de températures de fonctionnement typique, ce qui se traduit par une résistance de contact de surface extrêmement faible. La technologie exclusive offre une excellente fiabilité tout en maintenant une faible impédance thermique, ce qui en fait un choix idéal pour les dispositifs à circuits intégrés haute performance.

Caractéristiques

TIC800H-SP — Caractéristiques

  • Technologie de charge et de polymère haute performance

  • Charge de remplissage hautement conductrice optimisée pour la performance

  • Manipulation supérieure et facilité de retouche

    Appliqué sous forme de pâte

  • Performance thermique supérieure et fiable prouvée par des tests de fiabilité

  • Le polymère à changement de phase mouille l'interface pour une résistance de contact extrêmement faible

Spécifications techniques

TIC800H-SP — spécifications de la fiche technique

Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIC800H-SP_Data-sheet-.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.

Demander un support d'ingénierie d'application
TIC800H-SPtableau des propriétés de la fiche technique
ParamètreValeur (typique / telle qu'indiquée)Méthode / note
FormatPâte (SP)
CouleurGrisVisuel
Densité (g/cm³)2.6ASTM D792
Conductivité thermique (W/m·K)7.5ASTM D5470
Impédance thermique @10psi (°C·in²/W)0.03ASTM D5470
Impédance thermique @50psi (°C·in²/W)0.02ASTM D5470
Viscosité (mPa·s)38000GB/T 10247
Conditionnement0.5kg / 1kg / 2kg

* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.

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FAQ

TIC800H-SP — questions fréquentes

Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.

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Quelle est la conductivité thermique nominale du TIC800H-SP ?

La documentation client indique une conductivité nominale dans l'épaisseur de 7.5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage — veuillez utiliser la documentation technique comme référence.

Ziitek peut-il fournir le TIC800H-SP découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?

Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en matériaux à changement de phase sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.

Où se trouve la documentation pour le TIC800H-SP ?

Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, nommez le fichier de votre demande de devis (RFQ) afin que notre service d'ingénierie des applications puisse l'identifier.

Le TIC800H-SP est-il conforme à la directive RoHS ?

Ziitek vise des formulations conformes à la directive RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Citez le bloc de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.

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