TI500-65-11US — Silicone thermal pads (6.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 5

TI500-65-11US Pad thermique en silicone

Tension de claquage (V/mm)
≥5500
Masse volumique (g/cm³)
3.45
Constante diélectrique @1MHz
7.0
Classement au feu
V-0
Dureté (Shore OO)
20~65
Température de service rec…
-40~200
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Aperçu

TI500-65-11US — Présentation du produit

La série TI®500-65-11US est un matériau d'interface thermique ultra-souple, conçu spécifiquement pour protéger les composants de précision extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques. Ce produit combine une haute conductivité thermique avec une souplesse exceptionnelle de niveau gel, assurant un ajustement parfait à faible contrainte. Il est adapté pour résoudre les problèmes de tolérances importantes, de surfaces inégales et de susceptibilité des composants de précision aux dommages mécaniques dans les assemblages de haute précision.

Caractéristiques

TI500-65-11US — Caractéristiques

  • Haute conductivité thermique

  • Super souple et très conformable

  • Auto-adhésif sans nécessiter d'adhésifs de surface supplémentaires

  • Bonnes performances d'isolation

Applications typiques

Applications de cette qualité

Les applications cibles typiques pour cette qualité incluent les outils électriques, les produits de communication réseau, les batteries de véhicules électriques, le refroidissement des CPU/GPU d'ordinateurs, les systèmes d'alimentation pour véhicules à énergie nouvelle.

Spécifications techniques

TI500-65-11US — spécifications de la fiche technique

Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF500-65-11US_Data-sheet..pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.

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TI500-65-11UStableau des propriétés de la fiche technique
ParamètreValeur (typique / telle qu'indiquée)Méthode / note
CouleurGris foncéVisuel
CompositionÉlastomère de silicone chargé de céramique
Plage d'épaisseur0,010~0,020" (0,25~0,50 mm) / 0,030~0,200" (0,75~5,00 mm)ASTM D374
Dureté (Shore OO)65 / 20ASTM D2240
Masse volumique (g/cm³)3.45ASTM D792
Température de fonctionnement recommandée (°C)-40~200
Tension de claquage (V/mm)≥5500ASTM D149
Constante diélectrique @1MHz7.0ASTM D150
Résistivité volumique (Ω·cm)>1.0×10¹²ASTM D257
Conductivité thermique (W/m·K)6.5ASTM D5470
Conductivité thermique (W/m·K)6.5
Classement au feuV-0UL94 (E331100)

* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.

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FAQ

TI500-65-11US — questions fréquentes

Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.

Parler à un ingénieur
Quelle est la conductivité thermique nominale du TI500-65-11US ?

Le cahier des charges client indique une conductivité nominale à travers le plan de 6.5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'entrefer et du montage — veuillez utiliser la documentation technique comme référence.

Ziitek peut-il fournir le TI500-65-11US découpé à la forme ou dans une épaisseur sur mesure ?

Oui — envoyez-nous les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en pads thermiques silicones sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.

Où se trouve la documentation pour le TI500-65-11US ?

Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, veuillez nommer le fichier de votre RFQ afin que notre service d'ingénierie d'application puisse le faire correspondre.

Le TI500-65-11US est-il conforme à la directive RoHS ?

Ziitek vise des formulations conformes à RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Veuillez citer le bloc de conformité pour les audits et nous indiquer si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.

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