TIF500-18-11US — Silicone thermal pads (1.8 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 5

TIF500-18-11US Pad thermique en silicone

Tension de claquage (V/mm)
≥5500
Densité (g/cm³)
2.5
Constante diélectrique @1MHz
4.2
Classement au feu
V-0
Dureté (Shore OO)
20~65
Température de fonctionnement rec…
-40~200
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Aperçu

TIF500-18-11US — Aperçu du produit

La série TIF®500-18-11US est un matériau d'interface thermique ultra-souple conçu spécifiquement pour protéger les composants de précision extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques. Ce produit combine une haute conductivité thermique avec une souplesse exceptionnelle de type gel, réalisant un ajustement parfait à faible contrainte. Il est adapté pour résoudre les problèmes dans les assemblages de haute précision, tels que les grandes tolérances, les surfaces inégales et la susceptibilité des composants délicats aux dommages mécaniques.

Caractéristiques

TIF500-18-11US — Caractéristiques

  • Bonne conductivité thermique

  • Ultra-souple et hautement conformable

  • Auto-adhésif, ne nécessite pas d'adhésif de surface supplémentaire

  • Bonnes performances d'isolation

Spécifications techniques

TIF500-18-11US — spécifications de la fiche technique

Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF500-18-11US_Data-sheet..pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.

Demander un support d'ingénierie d'application
TIF500-18-11UStableau des propriétés de la fiche technique
ParamètreValeur (typique / telle qu'indiquée)Méthode / note
CouleurGris foncéVisuel
CompositionÉlastomère de silicone chargé de céramique
Plage d'épaisseurs0,010~0,020" (0,25~0,50 mm) / 0,030~0,200" (0,75~5,00 mm)ASTM D374
Dureté (Shore OO)65 / 20ASTM D2240
Masse volumique (g/cm³)2.5ASTM D792
Température de fonctionnement recommandée (°C)-40~200
Tension de claquage (V/mm)≥5500ASTM D149
Constante diélectrique @1MHz4.2ASTM D150
Résistivité volumique (Ω·cm)>1.0×10¹²ASTM D257
Conductivité thermique (W/m·K)1.8ASTM D5470 / ISO22007
Indice d'inflammabilitéV-0UL94 (E331100)

* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.

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FAQ

TIF500-18-11US — questions fréquentes

Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.

Parler à un ingénieur
Quelle est la conductivité thermique nominale du TIF500-18-11US ?

Le cahier des charges client indique une conductivité nominale dans l'épaisseur de 1.8 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'espacement et du montage — utilisez la documentation technique comme référence.

Ziitek peut-il fournir le TIF500-18-11US découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?

Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en pads thermiques silicones sont régulièrement transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.

Où se trouve la documentation pour le TIF500-18-11US ?

Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, nommez le fichier de votre RFQ afin que notre service d'ingénierie des applications puisse l'associer.

Le TIF500-18-11US est-il conforme à la directive RoHS ?

Ziitek vise des formulations orientées RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Citez le bloc de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.

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