TIF500-20-01U — Silicone thermal pads (2 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 4

TIF500-20-01U Pad thermique en silicone

Tension de claquage diél…
≥5500
Constante diélectrique@1MHz
4.5
Classement au feu
V-0
Dureté (Shore OO)
27±5
Masse volumique (g/cm³)
2.7
Conductivité thermique (W/m·K)
2.0
Télécharger TIF500-20-01U fiche technique (PDF)
Aperçu

TIF500-20-01U — Présentation du produit

Les matériaux d'interface thermoconducteurs de la série TIF™500-20-01U sont utilisés pour combler les entrefers entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent aptes à recouvrir des surfaces très inégales. La chaleur peut être transmise des éléments chauffants ou même de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou la plaque de dissipation, ce qui améliore efficacement le rendement et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.

Caractéristiques

TIF500-20-01U — Caractéristiques

  • Bonne conductivité thermique

  • Naturellement collant, ne nécessite aucun revêtement adhésif supplémentaire

  • Souple et compressible pour les applications à faible contrainte

  • Disponible en plusieurs épaisseurs

Applications typiques

Applications de cette qualité

Les applications cibles typiques pour cette qualité incluent le refroidissement des composants sur le châssis, les décodeurs TV (Set Top Box), les batteries et alimentations de voiture, les bornes de recharge, les téléviseurs/éclairages LED, les modules thermiques pour cartes graphiques.

Spécifications techniques

TIF500-20-01U — spécifications de la fiche technique

Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF500-20-01U-TDS_EN_REV01.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.

Demander un support d'ingénierie d'application
TIF500-20-01Utableau des propriétés de la fiche technique
ParamètreValeur (typique / telle qu'indiquée)Méthode / note
CouleurNoirVisuel
CompositionÉlastomère de silicone chargé de céramique
Plage d'épaisseurs0,020" (0,5 mm)~0,200" (5,0 mm)ASTM D374
Dureté (Shore OO)27±5ASTM 2240
Densité relative (g/cm³)2.7ASTM D792
Temp. de fonctionnement-40~160°C
Tension de claquage diélectrique (T=1,0mm, Vca)≥5500ASTM D149
Constante diélectrique @1MHz4.5ASTM D150
Résistivité volumique (Ω·cm)≥1.0×10¹²ASTM D257
Conductivité thermique (W/m·K)2.0ASTM D5470
Conductivité thermique (W/m·K)2.0ISO22007-2
Indice d'inflammabilitéV-0UL 94

* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.

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FAQ

TIF500-20-01U — questions fréquentes

Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.

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Quelle est la conductivité thermique nominale du TIF500-20-01U ?

Le cahier des charges client indique une conductivité nominale dans l'épaisseur de 2 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'espacement et du montage — utilisez la documentation technique comme référence.

Ziitek peut-il fournir le TIF500-20-01U découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?

Oui — envoyez les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en pads thermiques silicones sont régulièrement transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.

Où se trouve la documentation pour le TIF500-20-01U ?

Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, nommez le fichier de votre RFQ afin que notre service d'ingénierie des applications puisse l'associer.

Le TIF500-20-01U est-il conforme à la directive RoHS ?

Ziitek vise des formulations orientées RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Citez le bloc de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.

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