TIF500-75-11US — Silicone thermal pads (7.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 2

TIF500-75-11US Pad thermique en silicone

Tension de claquage (V/mm)
≥5500
Masse volumique (g/cm³)
3.45
Constante diélectrique @1MHz
8.0
Classement au feu
V-0
Dureté (Shore OO)
20~50
Température de service rec…
-40~200
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Aperçu

TIF500-75-11US — Aperçu du produit

La série TIF®500-75-11US est un matériau d'interface thermique ultra-souple conçu spécifiquement pour protéger les composants de précision extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques. Ce produit associe une conductivité thermique élevée à une souplesse exceptionnelle de niveau gel, assurant un ajustement parfait à faible contrainte. Il est idéal pour résoudre les problèmes tels que les tolérances importantes, les surfaces inégales et la sensibilité des composants de précision aux dommages mécaniques dans les assemblages de haute précision.

Caractéristiques

TIF500-75-11US — Caractéristiques

  • Excellente conductivité thermique

  • Super souple et très conformable

  • Auto-adhésif sans nécessiter d'adhésifs de surface supplémentaires

  • Bonnes performances d'isolation

Spécifications techniques

TIF500-75-11US — spécifications de la fiche technique

Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIF500-75-11US_Data-Sheet.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.

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TIF500-75-11UStableau des propriétés de la fiche technique
ParamètreValeur (typique / telle qu'indiquée)Méthode / note
CouleurGris foncéVisuel
CompositionÉlastomère de silicone chargé de céramique
Plage d'épaisseur0,020~0,030" (0,50~0,75 mm) / 0,040~0,200" (1,00~5,00 mm)ASTM D374
Dureté (Shore 00)50 / 20ASTM D2240
Masse volumique (g/cm³)3.45ASTM D792
Température de fonctionnement recommandée (°C)-40~200
Tension de claquage (V/mm)≥5500ASTM D149
Constante diélectrique @1MHz8.0ASTM D150
Résistivité volumique (Ω·cm)>1.0×10¹²ASTM D257
Conductivité thermique (W/m·K)7.5ASTM D5470 / ISO22007
Classement au feuV-0UL94 (E331100)

* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.

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FAQ

TIF500-75-11US — questions fréquentes

Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.

Parler à un ingénieur
Quelle est la conductivité thermique nominale du TIF500-75-11US ?

Le cahier des charges client indique une conductivité nominale à travers le plan de 7.5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'entrefer et du montage — veuillez utiliser la documentation technique comme référence.

Ziitek peut-il fournir le TIF500-75-11US découpé à la forme ou dans une épaisseur sur mesure ?

Oui — envoyez-nous les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en pads thermiques silicones sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.

Où se trouve la documentation pour le TIF500-75-11US ?

Téléchargez la documentation technique depuis cette page lorsqu'elle est disponible. Si votre révision diffère, veuillez nommer le fichier de votre RFQ afin que notre service d'ingénierie d'application puisse le faire correspondre.

Le TIF500-75-11US est-il conforme à la directive RoHS ?

Ziitek vise des formulations conformes à RoHS pour toutes ses gamnes de TIM. Veuillez citer le bloc de conformité pour les audits et nous indiquer si vous avez besoin de listes de substances régionales supplémentaires.

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