Z-PASTER-100-20-11F — Non-silicone thermal pads (2 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 3

Z-PASTER-100-20-11F 非シリコーンサーマルパッド

絶縁破壊電圧
>5000 VAC
誘電率
5.5
難燃性等級
94 V0
硬度
65 Shore 00
比重 (g/cm³)
2.65
熱伝導率 (W/m·K)
2.0
ダウンロード Z-PASTER-100-20-11F データシート(PDF)
概要

Z-PASTER-100-20-11F — 製品概要

Z-Paster™100-20-11Fシリーズは、高性能で適合性に優れた非シリコン熱伝導性インターフェース材料です。その役割は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースとの間のエアギャップを埋めることです。 シリコンベースのライナーに適切に適用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は個別の素子やPCB全体から金属ハウジングや放熱板に伝達され、発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に高めます。

特長

Z-PASTER-100-20-11F — 特徴

  • シリコーンフリー √RoHS

  • 優れた熱伝導性

  • 柔らかく圧縮性に優れ、低応力の用途に最適

  • 様々な厚さでご提供可能

代表的な用途

このグレードの主な用途

このグレードの代表的な用途には、冷却コンポーネントとシャーシフレーム間、車載用バッテリー&電源、充電パイル、シリコン感受性アプリケーション、グラフィックカード用サーマルモジュール、セットトップボックス、医療機器、SFP光モジュールなどが含まれます。

技術仕様

Z-PASTER-100-20-11F — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: Z-Paster100-20-11F-Series-Datasheet(E)-REV01-(英)-.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
Z-PASTER-100-20-11Fデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
ダークグレー目視
絶縁破壊電圧>5000 VACASTM D149
構造シリコーンフリー / 金属酸化物充填
誘電率5.5ASTM D150
熱伝導率 (W/m·K)2.0ASTM D5470
体積抵抗率 (Ω·m)6.0×10¹³ASTM D257
硬度65 Shore 00ASTM 2240
連続使用温度−20 To 125°C
比重 (g/cm³)2.65ASTM D297
アウトガス (TML)0.30%ASTM E595
厚さ範囲0.010インチ~0.200インチ (0.25mm~5.0mm)ASTM D374
難燃性等級94 V0相当

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

Z-PASTER-100-20-11F — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
Z-PASTER-100-20-11Fの公称熱伝導率はどのくらいですか?

顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率が2 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なります。技術文書を参考にしてください。

ZiitekはZ-PASTER-100-20-11Fをダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekでは、非シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって異なります。

Z-PASTER-100-20-11Fの技術文書はどこにありますか?

技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お持ちのバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。

Z-PASTER-100-20-11FはRoHSに準拠していますか?

Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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