Z-PASTER-100-20-11UF 非シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧
- >5000 VAC
- 誘電率
- 5.2
- 難燃性等級
- V0
- 硬度 (Shore OO)
- 75
- 比重 (g/cm³)
- 2.65
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 2.0
Z-PASTER-100-20-11UF — 製品概要
Z-Paster™100-20-11Fシリーズは、高性能で適合性に優れた非シリコン熱伝導性インターフェース材料です。その役割は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースとの間のエアギャップを埋めることです。シリコンベースのライナーに適切に適用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は個別の素子やPCB全体から金属ハウジングや放熱板に伝達され、発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に高めます。
Z-PASTER-100-20-11UF — 特徴
シリコーンフリー
RoHS指令準拠
優れた熱伝導性
様々な厚さでご提供可能
このグレードの主な用途
このグレードの代表的な用途には、冷却コンポーネントとシャーシフレーム間、車載用バッテリー＆電源、充電パイル、シリコン感受性アプリケーション、グラフィックカード用サーマルモジュール、SFP光モジュールなどが含まれます。
Z-PASTER-100-20-11UF — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: Z-PASTER100-20-11UF-Silicone-free-Thermal-conductive-material-DATASHEET-CN-2023-0904.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | シリコーンフリー / 金属酸化物充填 | — |
| 厚さ範囲 | 0.020インチ(0.5mm)～0.200インチ(5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 2.65 | ASTM D297 |
| 連続使用温度 | −20~125°C | — |
| 絶縁破壊電圧 | >5000 VAC | ASTM D150 |
| 誘電率 | 5.2 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 6.0×10¹³ | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 2.0 | ISO22007 |
| 難燃性等級 | V0 | UL94 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
Z-PASTER-100-20-11UF — よくあるご質問
他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか？図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。
エンジニアに相談するZ-PASTER-100-20-11UFの公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率が2 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なります。技術文書を参考にしてください。
ZiitekはZ-PASTER-100-20-11UFをダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekでは、非シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって異なります。
Z-PASTER-100-20-11UFの技術文書はどこにありますか？
このページから技術資料をダウンロードしてください（入手可能な場合）。バージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
「Z-PASTER-100-20-11UF」はRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、その他の地域の規制物質リストが必要な場合はお知らせください。
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