TIG780-50 熱伝導グリス
- ボンドライン厚 (mm)
- 0.031 mm
- 比重 (g/cm³)
- 2.30
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 5.00
- 粘度 (mPa·s)
- 200000
- カラー
- グレー
- 構成
- 熱伝導フィラー / シリコーンオイル
TIG780-50 — 製品概要
TIG™780-50は、電子アセンブリにおける過熱や信頼性の問題を解決するために開発された、環境に安全なシリコーンベースのサーマルグリスです。このペースト状の熱伝導コンパウンドは、接触面を十分に湿潤させて極めて低い熱インピーダンスの界面を形成し、多くの競合グリスをはるかに凌ぐ放熱効率を提供します。
TIG780-50 — 特徴
低い熱インピーダンス
無毒で環境的に安全
優れた長期安定性
接触面に完全に行き渡り、低い熱抵抗を実現
広範な動作温度範囲にわたる安定した性能
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途には、マイクロプロセッサ、チップセット、グラフィック処理チップ、セットトップボックス、LED照明などがあります。
TIG780-50 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIG780-50-TDS_EN_REV01.2.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構成 | 熱伝導フィラー / シリコーンオイル | Ziitek 試験方法 |
| 比重 (g/cm³) | 2.30 | ASTM D297 |
| 接着厚 (mm) | 0.031 | ASTM D374 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.00 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 (°C·in²/W) @10 psi | 0.023 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 (°C·in²/W) @50 psi | 0.018 | ASTM D5470 |
| 連続使用温度 (°C) | -45 ~ 200 | Ziitek 試験方法 |
| 粘度 (mPa·s) | 200000 | GB/T 10247 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIG780-50の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向け資料には、公称の厚さ方向熱伝導率が5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術文書を参考にしてください。
ZiitekはTIG780-50をダイカットやカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。サーマルグリース部品はZiitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIG780-50の技術文書はどこにありますか？
このページから技術文書をダウンロードしてください（入手可能な場合）。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するよう、RFQに記載されているファイル名をご指定ください。
TIG780-50はRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS志向の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別物質リストが必要な場合はお知らせください。
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