TIS100-08-01F — Thermally conductive insulators (0.8 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 2

TIS100-08-01F 熱伝導性絶縁シート

厚さ (mm)
0.6~0.8 mm
絶縁破壊電圧…
>5000
誘電率 (@1MHz)
5.5
難燃性
94 V0
硬度 (Shore 00)
60
比重 (g/cm³)
1.81
ダウンロード TIS100-08-01F データシート(PDF)
概要

TIS100-08-01F — 製品概要

TIS™100-08-01Fシリーズは、熱伝導性を備えた高効率の絶縁製品です。 熱伝導材料にシリカゲル製の絶縁基材フィルムを添加することにより、絶縁性と熱伝導性の両方において優れた効果を発揮します。

特長

TIS100-08-01F — 特長

  • 高い熱伝導性と高い絶縁耐力

  • 低熱抵抗と高い電圧絶縁性

  • 引き裂きや突き刺しに強い

代表的な用途

このグレードの用途

このグレードの代表的な用途には、車載用バッテリーおよび電源、パワー半導体、オーディオおよびビデオコンポーネント、モーターコントローラーなどが含まれます。

技術仕様

TIS100-08-01F — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIS100-08-01F-Serice-Datasheet--REV02.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIS100-08-01Fデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
製品名TIS112-08-01F-A2 / TIS120-08-01F-A2
カラーブラック目視
構造・組成セラミック充填シリコンエラストマー / グラスファイバー
厚さ(mm)0.6 / 0.8ASTM D374
比重 (g/cm³)1.81ASTM D297
硬度 (Shore 00)60ASTM D751
引張強度 (Kpsi)425ASTM D412
連続使用温度 (°C)-40 to 180
絶縁破壊電圧 (V/mm)>5000ASTM D149
誘電率 (@1MHz)5.5ASTM D150
体積抵抗率 (Ω·m)4.0×10³ASTM D257
難燃性94 V0
熱伝導率 (W/m·K)0.8ASTM D5470

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIS100-08-01F — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIS100-08-01Fの公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様のワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が 0.8 W/m·K と記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。

ZiitekはTIS100-08-01Fをダイカットやカスタム厚で供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。熱伝導性絶縁シート部品はZiitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって異なります。

TIS100-08-01Fの技術資料はどこにありますか?

技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致を確認できるよう、RFQに記載されたファイル名を指定してください。

TIS100-08-01FはRoHSに準拠していますか?

Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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