TIS800-09-01 熱伝導性絶縁シート
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- 4500
- 密度 (g/cm³)
- 2.4
- 誘電率 @1000Hz
- 5.5
- 難燃性等級
- V-0
- 推奨使用温度…
- -60 to 180 °C
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 0.9
TIS800-09-01 — 製品概要
TIS®800-09-01（TIS809-09-01）は、ガラス繊維で強化されたシリコーン基板をベースにした、高効率の熱伝導性絶縁シート（グレー、0.229 mm）です。セラミックを充填したシリコーンベースは0.9 W/m·Kの熱伝導率と4500 V/mmの絶縁破壊強度を両立しており、電源、モーターコントローラー、およびパワー半導体アセンブリに適しています。
TIS800-09-01 — 特徴
高い熱伝導率と高い絶縁耐力
低い熱抵抗と高電圧絶縁
引き裂きおよび突き刺し耐性
このグレードの用途
このグレードの代表的な適用対象には、車載バッテリーおよび電源、パワー半導体、オーディオ・ビデオ部品、モーターコントローラーが含まれます。
TIS800-09-01 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIS800-09-01-TDS-EN（0.23mm)（TIS809）.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー / グラスファイバー | — |
| 厚さ範囲 | 0.009" (0.229 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.4 | ASTM D297 |
| 引張強度 | 20 MPa | ASTM D412 |
| 推奨動作温度 | -60 to 180 °C | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | 4500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1000Hz | 5.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 1×10¹³ | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 0.9 | ASTM D5470 / ISO 22007-2.2 |
| 熱抵抗 @30 psi | 1.73 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIS800-09-01の公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が — W/m·K と記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIS800-09-01をダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。熱伝導性絶縁シート部品はZiitekで日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIS800-09-01の技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様の資料の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIS800-09-01はRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS対応の配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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