全站搜索 - 低热阻

: 双组份导热凝胶可帮助5G通讯行业解决散热问题

兆科双组份导热凝胶它的导热系数为5.0W/MK，产品特性：优异的可压缩性、低热阻、抗开裂、可用自动化设备调整厚度、可依温度调整固化时间等特点。

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料，也叫导热泥，呈膏状，像泥巴，以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，十分熟化的新型导热材料，导热系数1.5～6.0w/m-k，低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶

导热石墨片凭借着超高导热性能，低热阻，重量轻的特点，是近年十分流行的一种高导热材料，石墨可以沿两个方向进行均匀导热，从而实现快速热扩散的功能，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。目前按性能特点可分为：人工导热石墨和天然导

导热硅胶片在电子产品应用中有着很好的导热效果，而热阻是导热材料重要的性能指标，降低热阻能提升导热硅胶片的使用性能，哪些因素会影响导热硅胶片的热阻呢？热阻是材料在阻止热量传导过程中的一个综合性的效能指标，热阻越大整个材料的导热效果肯定就越

1、导热石墨膜是一种全新的导热散热材料，可以沿两个方向进行均匀导热，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 2、导热石墨膜拥有超高导热性能，容易操作，低热阻，重量轻的特点。按性能特点可分为：人工合成导热石墨膜和天然导热石墨

导热硅脂又名导热膏，是一种半液态流体膏状导热介质，它的主要作用是应用在CPU与散热器之间，通过填充界面的细微缝隙增加接触面积，湿润两者之间的界面到能够有效降低热阻值。下面小编给大家详细解答关于导热膏的问题。 1、 CPU导热硅脂那种好？进口导热

导热硅胶片和导热硅脂两种导热材料从外观上的差异就不用多说了，导热硅脂呈膏状，具有一定的流动性，导热硅胶片为固体呈片状，具有较好的弹性和可压缩性。导热原理都是增大导热接触面积达到降低热阻的效果，而温差=热阻x功率，工程师依据温差，确定导热性

导热泥又俗称导热粘土或导热凝胶，是以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成的类似于橡皮泥状的一种导热粘土，下面兆科小编就为大家总结下导热泥的性能优势及缺点。首先导热泥的性能优势有如下6点： 1、导热泥的导热率高、超低热阻，可实现工业

东莞生产商替代TC-PC-11灰色低热阻导热相变贴.TIC 800A 导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度 50 ℃ 时， TIC 800A 导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC 80

导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计：同时在尺寸方面具备有轻巧的功能，以符合现代灯具需求。为因应LED 导热相变贴封装需求，传统LED封装必须有革命性的改变。近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示)，LED建立的热可由基板直接导

首页上一页 1 2 3