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电子产品的热设计在今后是否会变得愈发重要?

在过去,风扇、散热等使用冷却件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳散热的冷却方法,温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时,都需要考虑散热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品

网络路由器的热设计在今后是否会变得愈发重要?

在过去,风扇、散热等使用冷却件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳散热的冷却方法,温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时,都需要考虑散热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品

导热介面材料对LED封装基板的功能影响

导热介面材料 对LED封装基板的功能影响:众所周知散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%,但是其LED组件和驱动电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去,LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。 LED封装表面封装

双组成份导热灌封硅胶材料厂分析LED中游封装领域的发展

双组成份导热灌封硅胶 材料厂分析LED中游封装领域的发展:中国LED封装行业已经具备了相当的经济规模,成为全球主要的LED封装生产基地之一,国产封装件占领绝大多数国内市场,进口封装件占中国市场的比例快速降低。未来进口件品牌不会超过八家,国产

PA6导热绝缘塑料散热器分解关于LED散热问题的应对方法

LED产业的快速发展大大拉动了上游材料业的发展,也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件,包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案,比荧光灯和白炽

导热改性工程塑料在LED灯杯市场广泛应用

导热改性工程塑料 在LED灯杯市场广泛应用:目前市场上主要的散热材料有铝材、塑塑料LED散热灯杯厂家包铝、塑包陶瓷、塑料和陶瓷,对于散热材料的选择,其实各种材料各有优势与局限性,主要还是根据灯具的特性与要求进行选择,如果使用非隔离电源就要考虑到安

微处理器加贴相变导热材料的应用范围与贴合方法

微处理加贴 相变导热材料 的应用范围与贴合方法:相变导热材料主要用于高性能的微处理和请求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。相变导热片在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热之间的不守则间隙,挤走空气,以形成良

导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计

导热材料 在小型轻量化智能手机的散热设计:智能手机等便携设备及可穿戴设备也同样掀起了小型轻量化潮流。这些数码产品与车载电子设备在热设计方面是否存在差别?数码产品(消费电子产品)的构造比较简单。主要部件只有电路板、显示、电池和机壳,一般没有

导热绝缘片在电源模块的散热设计

导热绝缘片 在 电源模块的散热设计: 在嵌入式电源模块的加上一块铝板 , 挑选 软性 导热硅胶 或 导热绝缘垫 , 夹在与线路板之间 , 经过铝板散热 , 经简单测验芯片温度可下降十度 . 有效散热 , 不必盲目加强通风 , 可降低设备噪音 . 普查资料表明电子元件温

导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量

导热硅胶片 散热设计的原则主要是减少发热量,即选用更优的抑止方式和技术,如移相抑止技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的件,减少发热件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移

相变导热材料要如何使用?

相变导热材料 要如何使用?相变导热材料主要用于高性能的微处理和请求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。 相变导热片 在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热之间的不守则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。 导热相

软性导热硅胶填充垫的应用与使用方法

软性导热硅胶 填充垫的应用: LED 照明设施 , 散热底端或框架 , 高速硬盘驱动 , 通讯硬件 , 热管装配件、 RDROMTM 记忆模块、 CDROM 冷却、 CPU 和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热的场合。 软性 导热硅胶片 是一种有厚度的的导热

PA6导热绝缘塑料在LED散热器巧妙设计的应对方法

PA6导热绝缘塑料 在LED散热巧妙设计的应对方法:1、铝散热鳍片:这是最常见的散热方式,用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。 2、 导热塑料壳 :使用LED绝缘散热塑料替代铝合金制作散热体,T CP100导热塑料 LED散热灯杯能大幅提高热辐射能力。3、

TIF导热绝缘片在DDR RAM内存散热片设计

TIF导热绝缘片 在DDR RAM内存散热片设计:内存是计算机中重要的部件之一,它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的,因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存(Memory)也被称为内存储,其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据,

各类导热材料的不同特性与应用介绍

各类导热材料的不同特性与应用介绍: 1. 导热相变化材料 PCM导热相变化材料是热量增强聚合物,其重点是相变性,在常温下, TIC导热相变化材料是固体并且便于处理,当达到件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态,这样就完整的填

导热绝缘片厂教您如何从产品的构造角度分析LED驱动电路的差别

导热绝缘片 厂教您如何从产品的构造角度分析LED 驱动电路的差别 : 路灯照明采用 PFC( 功率因数校订 )+ 隔绝 DC/DC 变换 + 降压恒流变换 . 通常前两级由电源厂商设计生产 , 是一个相对独立的电源 , 供给一个固定的直流电压给灯具 , 由 LED 体系厂商自己设

东莞导热密封胶研制厂分析封装基板的功能

深圳 导热硅脂 密封胶研制厂分析 封装 基板的功能 : 众所周知散热是影响 LED 灯具照明强度的一个主要因素。 LED 灯具比传统的白炽灯能效高 80% ,但是其 LED 组件和驱动电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去, LED 灯具的发光度和寿命将会急剧

深圳导热硅脂厂分析 电子产品为什么要进行热设计 ?

深圳导热硅脂厂分析 电子产品 为什么要进行热设计 ? 高温对电子产品的波及 : 绝缘性能退化 ; 元件损坏 ; 材料的热老化 ; 低熔点焊缝开裂、焊点脱落 . 温度对元件的波及 : 一般而言 , 温度升高电阻阻值降低 ; 高温会降低电容的使用寿命 ; 高温会使变压

LED散热设计中导热绝缘片COB光源基板与的衔接很重要

LED散热设计中 导热绝缘片 COB光源基板与的衔接很重要 :众所周知, LED 高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因,也是灯珠和相关电子材不稳定的根源,这俨然已成为 LED 行业发展的一大瓶颈。目前 LED 散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和绝缘

LED散热设计光源基板与散热器导热界材材料的衔接很重要

LED散热 设计光源基板与散热 导热界材材料 的衔接很重要 :众所周知, LED 高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因,也是灯珠和相关电子材不稳定的根源,这俨然已成为 LED 行业发展的一大瓶颈。目前 LED 散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和