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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 主板散热推荐哪款导热界面材料？

可以使用导热硅胶片辅助散热，将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙，将热量传导到外壳。

: 哪些原因会导致有机硅粘着剂在固化后不平整？

有机硅粘着剂主要功能有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用，而对固化后表面有特别要求的应用大多数是起填充保护，一般要求是平整，如：照明行业，如果表面不平整，产生的光就会发生变化。那么，哪些情况会导致有机硅粘着剂在固化后出现表面不平呢？

: 导热凝胶被广泛选择，你知道它的应用优势有哪些吗？

导热凝胶是一款有机硅膏状导热填充材料，具有亲和性好、耐候性好、耐高低温、绝缘性良好等优点；同时可塑性强，能够填充不平整的界面，可满足各种应用下的传热需求，还具有高导热性能、低压力使用、高压缩比、高电气绝缘等特点。

: 安防监控散热设计，低挥发导热硅胶片你值得拥有

电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热依然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，尤其是监控摄像机散热。兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产、销售一体的高新科技创新型企业，面对一系列的散热问题，兆科推荐低挥发TIF700L-HM导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”

由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。

: TIF导热硅胶片拥有的产品优势，满足您的热设计需求

TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，能满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，也是一种非常好的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

: 导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案

为了解决其严重的散热问题，进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择导热界面材料和填充材料、选取高导热基板，进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么，导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的，也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高，寿命长的重要一步。

: 13W高导热硅胶片TIF800HQ防火等级UL94-V0

TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 兆科25W导热硅胶片TIF92500高性能高导热

高导热硅胶片TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 悄悄告诉你导热硅胶片的选择小技巧

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生的，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性、使用性、且厚度适用范围广、一种非常好的导热填充材料。

: 干货分享：兆科教你如何清理导热硅脂，且不损坏元器件

电子产品在使用时，需要导热硅脂来填充接触散热器表面的间隙，使之不留空气，影响散热。而在这个使用过程中，导热硅脂能完全的填满散热器的空隙，还能发挥良好的散热性能。所以，导热硅脂具有很高的使用价值。

: 超简易的导热相变化操作使用方法

导热相变化是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

: 推荐一款导热间隙填充的好材料——导热凝胶

双组份导热凝胶是一款高性能液态间隙填充导热材料，在室温或加热情况下固化，可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡状态。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件与相接触的金属构件，或是散热器上。具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计，拥有良好的高低温机械和化学稳定性。

: 工业交换机散热方案，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

兆科推荐低挥发导热硅胶片，应用在主板与散热器间的导热散热，主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，可以很好的填充接触面的间隙。有了低挥发导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。

: 高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能

高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，厚度可适应不同智能投影仪的空间范围，可控性能好，且能很好填充于热源与散热器，实现无缝连接，降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻，效率高的将热量传递出去，保持投影仪稳定的温度，确保其工作性能与效率。

: 车载智能终端散热设计，导热硅胶片加导热凝胶是不错的选择

一般会使用导热界面材料来解决。而在导热界面材料使用时，根据填充间隙和性能参数的不同，推荐使用导热硅胶片和导热凝胶。将热量传递到外壳，实现高散热。

: LED驱动器散热设计推荐这个品牌的导热硅脂

LED驱动器中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动器工作的重要参考指标，因此我们在设计的时候须选择性能稳定可靠外，还需要考虑其上限工作温度以及其散热问题。小编给您推荐兆科TIG系列导热硅脂，兆科导热硅脂以有机硅胶主体、填充料、导热高分子材料精制而成的导热膏。它是非常好的电子元器件的热传递介质。

: 智能投影仪散热设计，兆科低挥发导热片满足其需求

根据材料选用原则兆科推荐：低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机散热要求，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围，可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和散热器，实现无缝连接，降低了智能投影机内部发热件与散热器接触面的热阻，有效地将热量传递出去，保持智能投影机稳定的温度，确保其工作效率。

: 兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案

而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐：导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，均可有效降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐：吸波材料，在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

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