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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 手机芯片导热硅脂干了会不会有影响呢？该作何处理？

是不会产生影响的。那有的朋友会觉得导热硅脂干了之后会影响设备的散热，导致设备的使用时间缩短，其实，导热硅脂主要是通过填充设备元件之间所存在的缝隙来降低温差来保证设备的平稳运行的，因此导热硅脂干燥之后依然有着相对较好的填充作用，并不会影响设备的导热散热。

: 服务器散热方案使用这几款导热材料不仅能提高效率还能保护部件

服务器不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化都可填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用保护重要部件。

: 智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶

适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶，兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。?这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片，兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

: 汽车大灯散热解决方案，导热硅脂才是关键所在

?在大散热面积提高传导效率的话，在LED汽车前大灯近光单元设计中，大功率LED阵列在铝基板上，这种紧密排列的大功率LED热量的高度集中和散热难度可想而知，试验样件的做法是铝基板与散热器紧密贴合固定，在两者之间填充了性价比较高且使用简单的导热硅脂，在整个散热系统中，导热硅脂层其实是散热关键之所在！

: 大功率LED灯散热为什么离不开导热硅脂？

为什么要涂覆一层导热硅脂来提高LED灯具的散热性能呢？因为LED灯具其主要的散热方式是通过LED散热器散热出去的，而LED芯片所产生的热量也是一样，LED芯片首先会把热量传导到铝基板上，再由铝基板传导至铝散热器上，不过铝基板往往是通过螺钉的固定在铝散热器上的，用这种方法固定起到的结构往往在它们之间形成空气隙，而空气的热阻是超大的，比其他热阻都要大几十倍，所以须涂上导热硅脂来填充空隙以加大接触面的面积，从而提高热流通量，减小热阻，改善LED灯具的整体散热性能。

: 多高导热系数的导热硅胶片才适用于开关电源散热呢？

兆科软性高导热硅胶片能满足电源开关模块的散热需求，导热系数为3.0W/mK，是一种格外柔软高压缩的界面缝隙填充垫片，具有柔韧性好、耐高温、耐老化、介电强度高、抗撕裂等特点，通过UL、ROHS认证。该导热硅胶片可以紧密贴合在开关电源芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻以提高导热效率。

: 影响有机硅导热粘着剂固化后不平整的原因在哪？

有机硅导热粘着剂功能主要有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用，而对固化后表面有特别要求的应用大多数是填充保护，一般要求是平整，比如照明行业，如果表面不平整产生的光就会发生变化。那么，有机硅导热粘着剂在固化后表面不平是怎么回事呢？有哪些原因会造成该问题的出现呢？

: TIG导热硅脂轻松为散热器提升性能

在CPU等器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电缘性。

: 低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机的散热问题且提高其稳定性

低挥发高导热硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热，选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，有了导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局，才能保证良好导热散热，提高交换机的稳定性。

: 低硬度导热硅胶片助力新能源动力电池系统散热更轻松

低硬度导热硅胶片的应用机会就来了，兆科科技TIF500S导热硅胶片，硬度40Shore00，片状材料可根据形状任意裁切，导热系数3.0 W/mK，可达到很好的导热散热效果。其作用就是填充热源与散热器之间的间隙，是替代传统导热硅脂加陶瓷片的二元散热系统的更好产品，工艺厚度从0.25mm-5.0mm不等。

: 5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

: 软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

: TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料

发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙，导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的，它能够填充这些缝隙，并起到传递发热部分与散热部分的热量，其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。

: 多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航

服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高，而硬盘靠近进风口，其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙，可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。

: TIG导热硅脂涂抹至散热器，厚度该如何把控呢？

导热硅脂的主要作用是填充处理器与散热器之间的空隙，所以涂抹得越薄越好，但也需把控好度。首先在处理器靠近边缘点涂上少许导热硅脂，然后用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹，反复几次，只要处理器表面都被导热硅脂覆盖就足够了。

: TIF300软性导热硅胶片是家用投影机散热的“良师益友”

在家用智能投影机散热中，软性导热硅胶片能够有效的填充在模块与铜质散热器之间的微空隙，和表面凹凸不平孔洞，可减少传热接触热阻，能充分发挥器件的散热性能。

: 兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求

针对车联网模块散热需求，可选择5.0W/mK左右的导热硅胶片来进行导热散热处理。导热硅胶片具有高柔软度和压缩性能，能够完全填充间隙，以达到很好的热传导效果。

: 导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减振等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广，是一款非常好的导热界面材料。

: 车载充电机散热成困扰？别着急，双组份导热凝胶为其解决

车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中，以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子器件，如芯片、MOSFET等，须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递。因此车载充电机在使用导热材料时，不仅要考虑良好的导热功能，还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙，减少整体热阻，实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的散热性能，而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。

: 三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的

汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元，在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中，为减少热阻需多种导热界面材料来解决，如：导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙，并且满足车规的要求。

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