全站搜索 - 填充

导热材料系列

导热材料系列

Auto汽车应用材料

Auto汽车应用材料

产品中心

产品中心

应用·案例

应用·案例

热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

您的当前位置：首页 >全站搜索>搜索：填充

搜索结果

: 你知道有机硅导热灌封胶运用在新能源动力电池有哪几大优势吗？

导热灌封胶是目前新能源电动汽车应用较为广泛的一种有机硅导热灌封胶材料，能在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的有机硅弹性体，同时还具有优异的电气绝缘性能。在传统汽车领域，导热硅胶灌封胶已广泛应用于电子电源模块、高频变压器、连接器、传感器等，提供导热性能的同时又具有绝缘、填充、保护等作用。

: 你知道韧性好的导热硅胶片能起到哪些重要作用吗？

导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温材料制成的缝隙填充导热垫片，其具备高导热、低热阻、绝缘性、压缩性等特性。其较软的硬度使其可在低压力情况下变现出较小的热阻，同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面，提高接触面的热传导效果。

: 你知道多少毫米的导热硅胶片才更适用于笔记本电脑散热吗？

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能完全填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。

: 软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率

将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间，但其PCB背端温度也是很高的，同样需要解决散热，这时，可使用大面积软性导热硅胶片，充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能，同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果，同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装，同时为客户散热设计验证量产节省人力物力，是一举多得的好材料。

: TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: PDU电源机柜及AC/DC电源转换器散热应用导热硅胶垫片

导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 高导热硅胶片＋导热凝胶助力智能VR眼镜散热运用

VR眼镜的“心脏”是光学和显示组件，涉及图像处理和传输，产热量必定不少，还有其他电子器件和红外线照明器都是热量大户，所以整机的散热设计是一定要做好的。需运用导热材料，既可快速导热又具备可填充性和均热效果，如：导热凝胶、高导热硅胶片。

: 电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料？

导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙，因此也会被称为“导热填缝材料”，通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可以创建一条通向散热器的低热阻路径，导热界面材料可把元件和散热器之间存在的空气完全排出。

: 导热硅胶片和导热膏解决显卡散热难题，提高运行效率

导热硅胶片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性使其覆盖非常不平整表面。导热硅脂作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其他类导热产品优越很多。

: 兆科导热材料厂教你如何区分高低质量的导热硅脂

导热硅脂的主要功能是填充加热元件和散热器之间的间隙，因为间隙很小，孔中会存在空气，而空气又属不良导体，会降低散热器的性能。在使用导热硅脂后，使加热元件与散热器完全接触，不仅能填充缝隙，还能增强散热效果。

: 如何解决智能机器人芯片散热问题？导热硅胶片为你提供方案

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

: 导热凝胶＋高导热硅胶片相结合使用帮助快充产品解决散热困扰

针对高功率密度快充电源产品的散热痛点，兆科导热材料生产厂推荐：TIF060-16导热凝胶6.0W/mK，TIF600G高导热硅胶片6.2W/mK，两者都具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够很好的填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递，还可实现有效限高温，提高温度分布的一致性，同时凝聚绝缘、阻燃、均温、冷却、抗冲击等优势为一体。

: LED显示屏遇到的散热问题，该从哪些方面入手？

解决LED显示屏的散热问题，导热塑料壳是不错的选择，在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力，外壳与导热一同存在，一举两得的材料。

: 智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

导热凝胶呈膏状像泥巴，所以也称为导热泥。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经过特殊流程与工艺制作而成，完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5～6.0W/mk，超低热阻。单组份导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降、低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。

: 电子元件散热好帮手——导热硅脂

导热硅脂是以硅油做为基体的膏状导热界面材料，用来填充发热源器件CPU、IGBT等，与散热片之间的空隙，具有良好的可印刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导至发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平范围，防止芯片因为散热不好而损毁，并延长其使用寿命。

: 高导热硅脂可满足LED驱动器散热需求

兆科推荐高导热硅脂来帮助LED驱动器散热，高导热硅脂是电子元器件的热传递介质，如：CPU与散热器填隙、大功率三及管、可控硅元件二及管、基材铝、铜接触的缝隙处填充，均可降低发热元件的工作温度。

: 你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗？

导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种，外形为片状，具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工，防火等级达到UL94V0，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛，可应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电源与车用蓄电电池、充电桩等器件上。

: 如何有效解决PCB电路板散热问题？兆科来为你揭晓

兆科TIF100软性导热硅胶片，具有一定的韧性，导热的同时可有效减震，可多次重工，它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面，具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛，电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题，同时也适用于电子产品的壳体间。

首页上一页 ... 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 下一页末页

兆科电子

联系我们

兆科电子材料科技有限公司版权所有

400-800-1287/ 18153780016

jor@ziitek.com

东莞市横沥镇西城工业二区B8栋

友情链接

关注公众号

关注公众号邓白氏编码DUNS: 54-954-2260

备案号：【粤ICP备07003742号】

粤公网安备：44190002005337号技术支持：兆科电子百度统计

在线咨询
联系电话

400-800-1287
在线留言
微信客服
返回顶部