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软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用
软性导热片 在超薄CPU芯片的散热设计应用:
导热硅胶片
散热设计的原则主要是减少发热量,即选用更优的抑止方式和技术,如移相抑止技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强
导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议
导热介面材料 在led灯具散热设计提供几点建议 :目前 LED 灯具的散热总效能只有 50% ,还有很多电能要变成热。其次, LED 大电流密度和模块化灯具等都会产生更多集中的余热,需要很好散热。为 LED 灯具散热设计提供几点建议(下图是LED球泡灯 散热设计图);
网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点
网络机顶盒实施 TIM导热材料 热设计的要点:首先,在决定具体的形状和布局时,要点是注意散热的要求。因此设计要以热阻、热流等热参数为中心。比如说,基板的升温与热流(=发热量/表面积)成正比,所以在基板设计阶段,配置部件时要注意热流需小于一定数值,
导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇
导热介面材料 厂解释热设计中的常用词汇:电子产品中经常会用到热阻(K/W)这个词。在图1的示例中,连接A和B的管道越细,水就越难流出,A和B之间的水位差也就越大。相反,加粗管道后,AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说,
网络路由器的热设计在今后是否会变得愈发重要?
在过去,风扇、散热器等使用冷却器件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳散热的冷却方法,温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时,都需要考虑散热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品
软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果
软 性导热片 是填在热源与散热片等之间的间隙从面 增强热传导效果。 由于材料软的特性,它能有效填充散热片与热源的间隙 凹凸里,从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用 软性导热填
TCP尼龙导热绝缘塑料灯杯分解关于LED散热问题的应对方法
LED产业的快速发展,大大拉动了上游材料业的发展,也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件,包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案,比荧光灯和白
导热材料将太阳能和LED联合起来为节能照明技术提供了新的解决方
导热硅胶 片将太阳能和 LED 联合起来为节能照明技术提供了新的解决方案:太阳能电池板和 LED 都是由半导体材料构成的,随着半导体 导热材料 技术的更加完美必将推动太阳能和 LED 的进一步发展。将太阳能和 LED 联合起来为节能照明技术提供了新的解决计划。
导热材料在小型轻量化智能手机的散热设计
导热材料 在小型轻量化智能手机的散热设计:智能手机等便携设备及可穿戴设备也同样掀起了小型轻量化潮流。这些数码产品与车载电子设备在热设计方面是否存在差别?数码产品(消费电子产品)的构造比较简单。主要部件只有电路板、显示器、电池和机壳,一般没有
导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计
导热硅脂 解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计:同时在尺寸方面具备有轻巧的功能,以符合现代灯具需求。 为因应LED 导热相变贴 封装需求,传统LED封装必须有革命性的改变。 近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示),LED建立的热可由基板直接导
导热材料在LED芯片封装散热设计的详解图
关于LED芯片 导热材料 封装的散热设计,很多时候厂家号称只要在热稳态时,你的LED光源铝基板背部温度小于60摄氏度时,那么LED光源的寿命可达到理论5万小时(实际的理论值是10万小时)。但是很多时候我们在工程上应用会发现LED光源的衰减很快。这是为什么? 重要
导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量
导热硅胶片
散热设计的原则主要是减少发热量,即选用更优的抑止方式和技术,如移相抑止技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移
软性导热硅胶填充垫的应用与使用方法
软性导热硅胶 填充垫的应用: LED 照明设施 , 散热器底端或框架 , 高速硬盘驱动 , 通讯硬件 , 热管装配件、 RDROMTM 记忆模块、 CDROM 冷却、 CPU 和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热器的场合。 软性
导热硅胶片
是一种有厚度的的导热
深圳导热硅脂厂分析LED光源散热设计
深圳 导热硅脂 厂分析 LED 光源散热设计,如何使 LED 有较好的耐久性和可靠性?有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机 导热硅胶灌封胶 在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。 导热膏 在 COB 光
TIF导热绝缘片在DDR RAM内存散热片设计
TIF导热绝缘片 在DDR RAM内存散热片设计:内存是计算机中重要的部件之一,它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的,因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存(Memory)也被称为内存储器,其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据,
各类导热材料的不同特性与应用介绍
各类导热材料的不同特性与应用介绍: 1. 导热相变化材料 PCM导热相变化材料是热量增强聚合物,其重点是相变性,在常温下, TIC导热相变化材料是固体并且便于处理,当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态,这样就完整的填
东莞导热膏厂分析LED照明中存在的发热问题以及影响
东莞 导热膏 厂分析 LED 照明中存在的发热问题以及影响: 1. LED 照明存在的发热问题 在使用 LED 照明过程中,与使用传统照明方式一样,需要将电能转换为光能。然而在这两种方式中,没有一种能够完全地将电能转换成光能,而且只能将少数部分的电能转换成光能
导热绝缘片厂教您如何从产品的构造角度分析LED驱动电路的差别
导热绝缘片 厂教您如何从产品的构造角度分析LED 驱动电路的差别 : 路灯照明采用 PFC( 功率因数校订 )+ 隔绝 DC/DC 变换器 + 降压恒流变换器 . 通常前两级由电源厂商设计生产 , 是一个相对独立的电源 , 供给一个固定的直流电压给灯具 , 由 LED 体系厂商自己设
深圳导热硅脂厂介绍热管式散热方式
深圳 导热硅脂 厂介绍热管式散热方式:热管的导热过程具有很高的热传导性能 , 与金属相比 , 单位质量的热管可多传递几个数量级的热量 , 并且具有优良的等温性和热开关性能 , 特别适用于高细密散热环境 . 值得注意的是 , 热管只是一种高效率的热传导技术 , 本
LED散热设计中导热绝缘片COB光源基板与的衔接很重要
LED散热设计中 导热绝缘片 COB光源基板与的衔接很重要 :众所周知, LED 高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因,也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源,这俨然已成为 LED 行业发展的一大瓶颈。目前 LED 散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和绝缘
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