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: 低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

: 兆科导热材料厂带你认知导热系数的物理定义以及导热系数的高低

导热系数是衡量材料温度性能的重要参数，在大多数行业之中，导热系数都是较为关键的参考标准之一。那么，导热系数大好还是小好呢？今天兆科导热材料厂带你认知导热系数的物理定义，来进一步了解导热系数。

: 5G通信存在的大热量，兆科高导热硅胶片为其轻松解决

对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。

: 兆科今日科普：导热硅胶片到底需多久更换一次

虽然导热硅胶片有着长久使用寿命，但一般会建议使用5年就要对导热硅胶片进行更换，因为导热硅胶片在长时间的使用过程中，其自身的导热系数、热阻等性能会有所下降，还会出现材质老化等现象使导热效率和性能不如之前。

: 高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

: 高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

: “第四代激光投影电视”散热，该采用哪款导热方案为其解决呢？

目前激光电视的散热方式主要是利用金属铝或铜作为散热体，这样就需要使用导热界面材料来传导出热量。兆科电子推荐可以使用柔软性好、导热系数高的导热硅胶片和适用于小间隙装配的导热凝胶，可解决发热元件到散热片之间良好的热传递，降低接触热阻。

: 高功率5G通讯散热，哪款导热材料才更合适呢？

兆科导热材料生产厂推出了多种导热系数的导热凝胶，高导热系数达到6.0W/mK。相比固态导热材料下，导热凝胶有几项无法替代的特性

: 如何解决智能机器人芯片散热问题？导热硅胶片为你提供方案

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

: 如何帮助智能投影机解决散热问题呢？

而在投影机中主要使用的是散热风扇和导热界面材料。作为导热界面材料及解决方案供应商，兆科提供在智能投影机中的应用材料：导热硅胶片：硬度低，热阻小在绝缘和导热方面表现突出；导热凝胶：是一种可塑性很强的硅胶挡热产品，可根据客户的需要选择不同的导热系数产品，可自动化点胶，节约成本，也具有良好的导热效果和优异的填缝效果。

: 导热硅胶片助力散热模组，让散热不再成为问题

选择导热硅胶片不是导热系数越高越好，而是要根据实际产品情况来选择合适的导热材料，也不是很贵的就是很好的，选对的、合适的才是好的选择。

: 智能手机散热推荐材料——单组份导热凝胶

导热凝胶呈膏状像泥巴，所以也称为导热泥。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经过特殊流程与工艺制作而成，完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5～6.0W/mk，超低热阻。单组份导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降、低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。

: 安防监控摄像头散热，该选择哪款导热材料比较好呢？

兆科推荐用于安防监控摄像头散热的导热材料：无硅导热片，导热系数3.0W/mK，不含硅氧烷成分，无硅油析出，无硅油属性，对监控摄像头长期可靠稳定运行起关键作用，不会出现硅油挥发、沉积在镜头玻璃上，而导致视频模糊的情况发生。

: 人工导热石墨片是电脑CPU散热降温的法宝

人工导热石墨片材料的各向异性，在厚度方向一直以轻薄为主，具有可以与常规导热界面材料的一样导热性，甚至更高的导热系数。在平面上，具有比金属要好很多的导热性，可以迅速把热量扩散并带走，起到均热的效果。这样对平板电脑来说是无疑是CPU的降温法宝。同时片层状结构可以很好地适应任何表面，在连接热源能将热源温度扩散，避免因散热区域过小造成电子产品内部承载高温过高，导热石墨片在导热的同时改进消费类电子产品的综合性能。

: 笔记本电脑散热选择哪款导热材料更合适呢？

如果选择导热硅胶片，大家知道导热硅胶片是属于片状的材料，它的硬度是比较适中的，相比导热硅脂硬度更硬，比热辐射贴片又更软。而且使用范围是比较广泛的，作为填隙材料厚度对于轻薄的笔记本电脑也是非常好的，完全满足它的需要。但是，它的缺点就是同样导热系数的导热硅胶片比其他的导热材料价位会更贵些。（大家如果不顾虑价位方面，导热硅胶片也是很好的选择。）

: 双组份导热凝胶可帮助5G通讯行业解决散热问题

兆科双组份导热凝胶它的导热系数为5.0W/MK，产品特性：优异的可压缩性、低热阻、抗开裂、可用自动化设备调整厚度、可依温度调整固化时间等特点。

东莞兆科教你采购导热硅胶片的技巧

在电子工业领域当中，导热硅胶片是使用非常广泛的一种导热介质材料并起到很好的导热效果，同时还具有绝缘、减震、密封等作用，因此在电子通讯以及家电行业等领域经常可以看到它。不过想要买到质量好的导热硅胶片还需要掌握一下几个选购技巧。 1、导热系数

选择导热塑料时需要注意以下方面

面对众多的导热塑料种类，如何更合理地挑选高性价比的产品，以下几大材料性能尤其值得关注： 1、导热系数：作为关键技术指标，目前各个厂家的材料，导热系数是受用户关注的。而测试导热系数的技术标准却各不相同，有ASTM E1530、ASTM E1461等等。即使在同样

智能手机散热方案优选导热凝胶材料

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料，也叫导热泥，呈膏状，像泥巴，以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，十分熟化的新型导热材料，导热系数1.5～6.0w/m-k，低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶

如何测试导热硅胶片的耐老化性能？

导热硅胶片的老化测试有多种设计思路，兆科小编今天所介绍的称为快速温度测试法。该方法的测试仪器：快速温度变化湿热试验箱。测试条件：温度26℃，湿度百分之四十二RH下进行。 1、测试导热硅胶片初始参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、

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