功率模块散热应用导热硅脂的正确操作方法

在功率半导体模块的应用中，通常采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导至散热器，然后通过风冷或水冷散热。正确使用导热硅脂不仅能提高功率模块的散热效能，还能提高使用过程中的可靠性。

导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：1.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：1.2~25W/mK，防火等级UL94V0。

今日干货分享：选购导热双面胶需要检查哪些方面?

导热双面胶是一款操作使用方便的材料，但却在众多的双面胶中眼花缭乱，不知道应该如何挑选导热双面胶。今天兆科小编就来为大家简单解锁几种快速选购导热双面胶的方法。

导热硅脂的触变性如何？及什么是触变性？

触变性是施加外力时，导热硅脂的流动逐渐变软，粘度降低；一旦处于静止，一段时间（很短）后稠度恢复。简单理解就是，导热硅脂静置时不会流动，当你对它进行涂抹时，又很容易操作。

为什么说手机主板散热推荐导热凝胶？

推荐兆科的TIF单组份导热凝胶，导热率从1.5~7.0W/mK， 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。

导热硅胶片和导热硅脂选哪个好？

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低；缺点是：涂抹厚度难管控，涂完后需要清理产品外观；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，缺点是：成本比导热硅脂要高。

兆科今天教会你：导热凝胶的正确操作方法及注意事项

我们在使用过程中一定要有着正确的操作方法，这些对于大家来说都是非常重要的。那么，在操作时要如何正确地使用导热凝胶呢？

CPU导热硅脂的正确操作步骤

首先，先确认散热器底座和CPU核心表面有没有异物，再将散热器放到CPU上，此时只需轻压，不能转动或平移散热器，不然可能会影响散热器和CPU。

超简易的导热相变化操作使用方法

导热相变化是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

高功率芯片散热应用TIC导热相变化材料

TIC导热相变化在室温下为固态，也就是片状。导热相变化方便操作，当温度达到指定范围内就会变软而且处于流体状，这种完全填补界面空洞与器件和散热片间空隙的才能，使得导热相变化优于非流动弹性体或者传统导热垫片，而且取得类似于导热硅脂的功能，可以添补空隙中细微的坑洞，达到导热大化。

兆科电子材料为毫米波雷达解决散热及电磁干扰，同时还能提升其整体性能

吸波材料可以用于毫米波雷达的射频电路、天线等部件附近，可以有效吸收雷达杂波或天线旁瓣信号，从而提高雷达的准确度和可靠性，减少雷达的误操作、误报警。随着体积的减小和功能的增加，其散热系统也面临着越来越多的热挑战。为满足日益增长的热管理需求，兆科科技的高导热低挥发导热硅胶片材料，可以应对毫米波雷达散热设计带来的热挑战。

LED灯散热遇难题？导热双面胶带为其解决

导热双面胶应用于LED孕育而生，使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强，同时导热双面胶可以模切成任何形状的弥合产品结构的差异性，操作便捷、高性价比。导热双面胶散热取代了之前大部分LED灯具采取导热硅脂涂在PCB铝基板上或使用导热硅胶片通过螺丝或卡簧等固定散热导热方式。

CPU导热硅胶片的正确操作流程

其次，将厚的离型膜剥离之后，将材料轻轻贴在CPU的外表，用手轻轻按压一下。使材料可以贴附在CPU的外表，大程度的将导热硅胶片与CPU外表的空气排出。降低材料的热阻及加大接触面积，提高导热的效果。

导热双面胶应用在LED面板灯的操作方法与步骤

导热双面胶具有优异的导热性能、绝缘、两面具有强粘性，应用于LED灯具上代替了用螺丝固定光源的方式。由于其相比用螺丝固定的方式更为便利，因此广泛应用于LED面板灯上。

导热硅脂出现干燥现象该如何处理呢？

导热硅脂一般是呈灰色和白色膏脂状，应用也很广泛，其主要应用领域是加工制造领域。导热硅脂用于家用电器、汽车、工业电器等之中，只要购买高质量的导热硅脂并遵循正确的涂抹工艺，就可确保能发挥很好的导热性能。但仍有一些用户操作不得当，使得导热硅脂变干变硬，或购买到便宜劣质的硅脂，今天兆科小编就来为大家排忧解难。

低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

正确操作导热灌封胶，才能确保有效散热及长期保护作用

导热灌封胶是通过灌注和密封来达到一定目的。专业来说，导热灌封胶的概念是一种能在一定程度上保护电子元件并起到导热的胶水。使用导热灌封胶后，电子元件可以确保稳定的性能，使各种电子元件不会相互干扰。

兆科教你导热灌封胶的正确操作步骤与注意事项

导热灌封胶分为手工灌注与机器灌注，加成型1:1的是机器灌，未来市场使用量很多的必然是1:1的。正确操作方法有以下三种：1、单组份导热灌封胶是直接使用，可以用枪打，也可直接灌封；2、双组份导热灌封胶固化剂是百分之二到百分之三，搅拌后抽真空脱泡，再进行施胶灌封；3、加成型导热灌封胶固化剂为1:1,10:1。

Z-Foam800硅胶泡棉密封垫满足新能源电池箱体导热、密封、防震等设计

兆科导热材料厂Z-Foam800硅胶泡棉密封垫具有良好的气密性，其闭孔发泡吸水率很低，拥有优异的抗压缩性能够满足密封等级要求。其具有防火阻燃、防潮、耐水、无毒、耐气候老化、抗辐射等特性，烟雾浓度和火焰蔓延指数很低，可反复拆装易操作。同时也可与玻璃纤维加固，增加尺寸稳定性和撕裂强度增加。

兆科今日教程：清除导热石墨残留污渍的操作方法

大家在应用导热石墨需更换后，器件会留下少许的黑色污渍，而且多多少少都有点不好清除，这也是引起头痛一事。今天兆科小编就教大家如何正确清除导热石墨留下的污渍。