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3.0W导热硅胶片为新能源动力电池解决散热问题
由于导热界面材料其优良的可压塑性和柔软性,从而可以很好的解决上述问题,兆科TIF500S导热硅胶片能够很好的用于覆盖非常不平整的表面,对结构产生的应力低,发挥缓冲保护的作用,在低压力的情况下表现出较小的热阻,能够根据客户需求裁切不同形状,耐高低温、抗氧化,长期使用产品性能稳定可靠。
正确操作导热灌封胶,才能确保有效散热及长期保护作用
导热灌封胶是通过灌注和密封来达到一定目的。专业来说,导热灌封胶的概念是一种能在一定程度上保护电子元件并起到导热的胶水。使用导热灌封胶后,电子元件可以确保稳定的性能,使各种电子元件不会相互干扰。
5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决
对于5G通信,兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌,经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数,低热阻,提升效率的同时也提高了热量的传递速度,避免热量大面积堆积,提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。
车载充电机散热成困扰?别着急,双组份导热凝胶为其解决
车载充电机的所有电子器件需要被封装在密闭的壳体环境中,以防止环境的污染。这就要求这些发热量巨大的电子器件,如芯片、MOSFET等,须与五金铸模的壳体内壁接触,以有效地实现热传递。因此车载充电机在使用导热材料时,不仅要考虑良好的导热功能,还要具有能很大程度上填充元器件之间的细小缝隙,减少整体热阻,实现很好的导热效果。兆科电子生产的双组份导热凝胶就具备这样良好的
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热性能,而且优异的高低温度机械性能及化学稳定性也符合车载充电机相关要求。
电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢?
通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导热界面材料帮助电源进行
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热,那么电源适配器
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热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢?导热灌封胶与导热硅胶片。
笔记本电脑散热效果差,不可忽视的四大解决方法
昨天兆科小编有说到笔记本电脑
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热性能变差的原因所在。今天,兆科小编就教大家笔记本电脑
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热的四大解决方法,让笔记本电脑
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热不再成为困扰。
笔记本电脑散热性能变差存在以下几点
笔记本电脑如果
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热效果不好的话,就会出现电脑死机、蓝屏,甚至会烧坏主板。那么如何认识及处理笔记本电脑的
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热问题呢?首先我们需了解笔记本电脑为什么会发热。
三款导热界面材料结合使用帮助汽车域控制器达到散热目的
汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元,在
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热方面主要是将热量传导至外壳进行自然
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热。将芯片的热量导到外壳的过程中,为减少热阻需多种导热界面材料来解决,如:导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙,并且满足车规的要求。
广东导热硅胶片解决线路板电子零部件产生的发热困扰
电子设备在工作时产生的热量,使得设备内部温度迅速上升,引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度的存在功耗,发热强度随功耗的大小变化若不及时将热量
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出,设备会持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性也会因此下降。所以,使用导热硅胶片对线路板进行导热
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热处理十分重要。
你知道有机硅导热灌封胶运用在新能源动力电池有哪几大优势吗?
导热灌封胶是目前新能源电动汽车应用较为广泛的一种有机硅导热灌封胶材料,能在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的有机硅弹性体,同时还具有优异的电气绝缘性能。在传统汽车领域,导热硅胶灌封胶已广泛应用于电子电源模块、高频变压器、连接器、传感器等,提供导热性能的同时又具有绝缘、填充、保护等作用。
高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案
不同厂家的产品热源会有所不同,比较常见的
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热方案是使用
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热器,使用过程中要通过高性能导热界面材料,推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻,达到更好的
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热效果。另一种方案是使用热管
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热,通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结,来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种
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热方式相结合,来对内部的元件进行冷却和有效导热
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热。
工业交换机散热难?TIF导热硅胶片轻松解决
工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存器等元器件,因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响,所以在制定这类商品时,除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子器件之外,更要充分的高度重视机器设备的热管理设计。那么,导热硅胶片是如何轻松解决工业交换机的
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热难题的呢?
PI加热膜为汽车PTC加热器提供理想方案
电动汽车PTC加热器中,IGBT是一个比较大的发热元件,需要导热绝缘材料来加强
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热。而PI加热膜也是用于PTC加热器上的关键材料,它具有良好的介电性能,优异的绝缘强度、抗电强度、热传导效率和电阻稳定性。
导热硅胶片+导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率
5G路由器主要是由:存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的
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热和稳定性问题,路由器
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热方案大多采用的是PCB板上下
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热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶,上面焊上或锁上
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热器,然后PCB板反面也贴上导热硅胶片,把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面,有的是直接在PCB板反面,芯片的背面采用导热凝胶来
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热也是可以的。
软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题
高速光模块经常存在5G行业里,它的导热
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热与电磁干扰问题软性导热硅胶片和吸波材料均可为其解决。
你知道多少毫米的导热硅胶片才更适用于笔记本电脑散热吗?
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能完全填充缝隙,完成发热部位与
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热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
带玻纤导热硅胶片被广泛运用的几大原因
带玻纤导热硅胶片是以玻纤与硅胶为基材,含硅树脂、氮化硼、玻纤的化合物。运用玻纤的产品韧性好、结实、增强剪切强度、抗刺穿抗撕拉。而且不影响导热材料本身所具有的多样式
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热功能,广泛适用于任何电子电器设备的运用。
3款热管理材料用于汽车LED前照灯散热
每个环节的热阻是相连的关系,一定要同时降低各个环节的热阻才能使系统热阻降低到合理范围内。所以兆科导热材料生产厂家推荐:导热硅胶片、导热相变化及导热凝胶等均可以有效的降低界面热阻,也可以采用热电模块或热管技术,具有传热效率高、结构紧凑、热阻小、传热快、传热量大的优点。
软性导热硅胶片解决服务器散热同时还能提高器件的运作效率
将导热硅胶片安装在需要
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热芯片对应的PCB板底部和外壳之间,但其PCB背端温度也是很高的,同样需要解决
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热,这时,可使用大面积软性导热硅胶片,充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能,同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果,同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装,同时为客户
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热设计验证量产节省人力物力,是一举多得的好材料。
高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案
兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。
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