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导热界面材料赋能新时代,已成为AI、5G、新能源的刚需
当下5G应用场景具有十大潜力的分别是:云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。导热界面
材料
是一种新型的工业
材料
,是针对设备的热传导要求而设计的。其
材料
性能优异,适合各种环境和需求,它的这些优势对设备的高度集成,以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。
热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料
导热界面
材料
可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“导热填缝
材料
”。通过在加工表面之间添加
材料
以填充缝隙,就可创建一条通往散热器的低热阻路径,借助适当的导热界面
材料
,散热器和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的散热效果。
为什么导热界面材料备受关注?
随着时代的高速发展,电子产品设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的散热设计方案就归功于导热界面
材料
。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面
材料
的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
背胶会对导热界面材料造成影响吗?
当下常见背胶的导热界面
材料
有:导热硅胶片、导热矽胶布。
智能投影仪散热采用这2款导热界面材料,快来看看有你满意的方案吗
除了投影仪光源产生的热量外,其电源也会在工作时产生很大的热量。投影仪的光源、成像系统、电源等产生的热量都在机器内狭小的空间内汇聚,其产生的高温不仅对于投影仪的正常使用有影响,还会大大缩短内部元器件的使用寿命。
3款常见导热材料优缺点解析,哪款才是适合你的?
导热硅胶垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充。导热硅脂也是当下应用较广的一种导热介质,大多数是以膏状液态形式出现。导热相变化主要是可以根据温度的不同变化而改变其形态,可从液态变成固态,也可从固态变成液态。
想要选择一款性能品质都在线的导热材料,关注这些指标不会错!
一、导热硅胶片:是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面
材料
,能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙,提高热传热效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。
柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有
兆科TIF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强
材料
,经由特殊工艺加工而成。产品兼具柔软与抗拉伸、撕裂的特性,具有良好的压缩与回弹性,能有效填补器件间隙达到散热效果,降低散热结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化,并长期稳定使用,适用于汽车电池的散热设计。
出油率对导热硅胶片有哪些影响?该如何选择?
导热硅胶片出油其实是一种正常的现象,因为导热硅胶片的生产工艺大部分是将硅油和导热、耐热、绝缘
材料
按一定比例混合,通过特定机器进行炼制而成,成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在,而在长时间的受热和受压的环境中,会慢慢的有硅氧烷小分子析出,这就是导热硅胶片出油的原因。
以下2点告诉你为什么电子产品离不开导热材料
导热
材料
可以很好的帮助电子产品解决所面临的散热问题,同时还能增强电子产品的使用寿命。下面兆科就从2点来告诉你,为什么电子产品离不开导热
材料
。
一文带你了解,导热材料的主要作用是什么
一款好的导热
材料
可以使散发热量的源头与散热设备之间的热阻大幅度降低,让散热设备大大提升了散热效率。
答疑解难:为什么新能源动力电池需要散热?为什么要使用导热硅胶片?
导热硅胶片的应用非常广泛,如:5G、安防监控、网络通讯设备、电源等都能使用导热硅胶片。导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计需求进行调节,在导热系数方面也有很大的选择性,其
材料
本身特性具有导热绝缘,对EMC具有很好的防护,能吸音、减震且安装、测试、可重复使用,凭借这些优点导热硅胶片深受散热工程师们的喜爱。
一款高品质的导热界面材料需具备哪些特质
作为一款高品质的导热界面
材料
,就应该适用于各个电子芯片和元件当中,因为在电子芯片和元件之间会存在大大小小或是凹凸不平的缝隙间隙存在,导热界面
材料
主要的工作也是在这些缝隙的空间当中。
用了这么多导热硅胶片,你知道它的工作原理吗?
导热硅胶片是一种具有优良导热性能的
材料
,它能有效传导热量并促进热量的散发。
CPU散热涂抹导热凝胶的正确事项
导热凝胶是一种高导热性能的
材料
,通常用于填充导热间隙和提高热传导效率。对于CPU这样的高性能电子器件,散热是至关重要的,过高的温度会降低CPU的性能并损害其寿命。
兆科科技导热、加热、吸波一站式解决方案供应商,满足您的设计需求
兆科科技,热管理先行者,总有一款温度适合您~
吸波材料在日常生活中的应用场景
吸波
材料
通过将电磁波转化为其他形式的能量来实现吸收。吸波
材料
常用于控制电磁波的传播、减少反射、压制干扰等应用。
车载智能座舱域控制器散热,TIF导热凝胶了解一下
针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面
材料
+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。
吸波材料为电脑设备解决电磁波干扰问题
吸波
材料
是电子设备中一个非常重要的组件,特别是在电脑中,因为它可以降低电磁波的干扰,并提高设备的工作效率。在本文中,兆科电子将为您详细介绍电脑吸波
材料
,包括
材料
的类型、特性和使用方式等方面的知识。
导热垫片和导热硅脂哪个更适合你的设备散热呢?
导热垫片是一种填充在设备与散热器之间的
材料
,通常用于电子设备的散热。导热硅脂是一种高导热、低电阻的膏状物,常用于电子设备的散热。
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