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兆科TIA800FG导热双面胶在LED平板灯的散热设计

TIA800FG导热双面胶在LED平板灯的散热设计： LED平板灯在使用过程中可能会导致灯具因为经常性高热运行造成寿命锐减，产生必须频繁更换故障LED灯具的困扰，严重者甚至可能酿成意外，因运行高温造成线或是周边装潢着火燃烧!在产品开发阶段，可运用 LED导热双

导热硅胶片为充电桩解决散热难题，确保充电桩正常运作的关键！

随着新能源汽车的高速发展，人们希望充电速度能够越来越快，因此对于电池、线缆以及充电桩的散热系统都有更高的要求。那么如何为充电桩制定散热解决方案，是确保充电桩正常运作的关键。与他等电源对比，充电桩功率大，发热量巨大，因此对其系统热设计要求

导热硅胶片在电子元器件中的重要作用

热设计的原则：减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品

导热硅胶片应用于RRU通讯行业

RRU是通讯行业的室外基站，一般是密封型的压铸腔体，内外没有风扇，只有依靠传导、自然对流和辐射来进行换热。电源和功放是RRU内部热耗非常大的模块，这两个模块比较耐热，器件的额定温度比较高，模块内部的环境温度在85℃以内就可以满足热设计要求，所以设

解析导热材料如何给智能手机散热

智能手机如何运用导热材料进行散热设计？智能手机电子材料由于电子迁移率（影响画面响应速度）较大，画面的切换速度比较快，像纱窗那样遮光的晶体管也可以实现小型化。这意味着，可以削减占智能手机耗电量约25％的背照灯的光量，节能效果比较明显。与专门

液晶电视上应用软性导热硅胶片

液晶电视上采用软性导热硅胶片。以一些外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式（特别是通信户外设备）。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地

PCB电路板散热设计的技巧与重要性

电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设

东莞导热矽胶布在电源模块的散热设计

在嵌入式电源模块的加上一块铝板,挑选软性导热硅绝缘垫夹在与线路板之间,经过铝板散热,经简单测验芯片温度可下降十度.有效散热,不必盲目加强通风,可降低设备噪音.普查资料表明电子元器件温度每提高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1

分析导热硅脂在高频率微处理器的导热设计

分析导热硅脂在高频率微处理器的导热设计：由于台式机 CPU 的耗电量和发热量很大 , 应用在笔记本中 , 会使笔记本因为散热不好而发生一些运行超缓慢的事情 , 因此专门为笔记本设计的移动处理器出生了 . 很多笔记本的 CPU 处理器的电力消耗都超过了 30W, 尤

什么显卡散热设计才能挖到矿？

什么显卡散热设计才能挖到矿？首先购买显卡散热器,必须明白自身显卡的规格,根据尺寸的大小和匹配程度购买显卡散热器.如果散热器和显卡完全不匹配,无法进行安装.当然,在安装之前,也必须将显卡从机箱中取出,并卸载掉原显卡散热器. 原显卡散热器,显卡上的电子元

软性导热矽胶是在电路板和机壳中嵌入散热路径的热设计

软性导热矽胶是在电路板和机壳中嵌入散热路径的热设计：电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的热传导之外，伴随空气流动产生的热对流、通过电磁波传输的热辐射也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用：导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强

无线网络路由器实施TIM导热介面材料热设计的要点

无线网络路由器实施 TIM导热介面材料热设计的要点：路由器的工作原理决定了它必须使用芯片来完成一些必要的判断和数据包的转发，而这个工作是交由一个处理器来完成，各种有待处理或者处理好的数据包则存在内存里面。因此，处理器的工作频率和内存容量很大程

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议：目前 LED 灯具的散热总效能只有 50% ，还有很多电能要变成热。其次， LED 大电流密度和模块化灯具等都会产生更多集中的余热，需要很好散热。为 LED 灯具散热设计提供几点建议（下图是LED球泡灯散热设计图）；

网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点

网络机顶盒实施 TIM导热材料热设计的要点：首先，在决定具体的形状和布局时，要点是注意散热的要求。因此设计要以热阻、热流等热参数为中心。比如说，基板的升温与热流（=发热量/表面积）成正比，所以在基板设计阶段，配置部件时要注意热流需小于一定数值，

导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇

导热介面材料厂解释热设计中的常用词汇:电子产品中经常会用到热阻（K/W）这个词。在图1的示例中，连接A和B的管道越细，水就越难流出，A和B之间的水位差也就越大。相反，加粗管道后，AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说，

电子产品的热设计在今后是否会变得愈发重要？

在过去，风扇、散热器等使用冷却器件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳散热的冷却方法，温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时，都需要考虑散热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品

网络路由器的热设计在今后是否会变得愈发重要？

TIR300超薄导热石墨片掀起智能手机便携设备小型轻量化潮流

在汽车的低燃耗竞争日益激烈的背景下，车载电子设备加快了小型轻量化的步伐。让技术人员大伤脑筋的是这些设备的热设计。车载电子设备的尺寸越小，高耐热和散热设计就越困难。而且，部件构成的多样化也增加了车载电子设备的热设计难度。在数字家电迎来高峰期

热设计的优劣将会左右电子产品的特色

电路设计如何避免热问题？电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的热传导之外，伴随空气流动产生的热对流、通过电磁波传输的热辐射也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。谈到热设备人们脑海中浮现出的

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