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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 兆科科普:导热硅脂的应用目的及原理

导热硅脂的导热应用原理就是填充CPU和散热器中间的空隙，令两者实现充分接触，电子器件在工作过程中更有利于热能传递，所以，导热硅脂涂抹不能过厚，过厚的导热硅脂层阻碍热能传递，不利于热量快速散出。

: 多款高性能导热材料均可助力汽车无线充电器散热困扰

兆科电子的高性能导热材料具有良好的导热性能和稳定性能，满足汽车电子的散热需求，在汽车无线充电模块中，使用导热硅胶片、导热凝胶或导热硅脂等均可助力散热效率，其保证稳定性。这几款高性能导热材料具有非常好的导热性能，可有效地将热量从无线充电模块中传递出去，还可填补散热器和无线充电模块之间的微小空隙，从而提高热量传递的效率。

: 7个步骤教你正确更换台式电脑导热硅脂

电脑在使用一段时候后，CPU的温度会随着时间慢慢变高，发热量相当惊人。一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器，从而达到散热的目的。今天，兆科小编教大家如何更换台式电脑CPU导热硅脂。

: 导热硅胶片＋金属散热器强强联手让热量无处遁形

所以导热硅胶片通常会与金属散热器配合使用，贴在发热源与散热器中间，两者强强联手让热量无处遁形。

: 导热硅胶片帮助机顶盒更快散热，延长其使用寿命

导热硅胶片柔软，导热绝缘，特别是压缩性很好，厚薄度可适应不同机顶盒的空间范围，可控性很好。机顶盒散热是以自然对流的散热形式，通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，因此，不必担心机顶盒因外壳过热而烧坏。

: 开关电源半导体器件散热解决方案

由于半导体器件所产生的热量在开关电源中占主要地位，其热量主要来源于半导体器件的开通、关断、导通损耗。从电路拓扑方式上来讲，采用零开关变换拓扑方式产生谐振使电路中的电压或电流在过零时开通或关断，可大限度地减少开关损耗，但也无法完全消除开关管的损耗，故利用散热器及在与散热器的接触面加上导热硅胶片是常用的散热解决方法。

: 多款高性能导热材料助力工业机器人控制器散热需求

推荐的导热界面材料有以下几款：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶，能够快速将工业机器人产生的热量散发出去，确保机器人在高温环境下能够持续稳定地工作。可在长期使用过程中确保机器人的性能与可靠性，易于加工、安装，可以缩短生产周期，降低生产成本。

: 工控机散热，TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案

工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙，将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求，需要高导热系数的导热材料，因此，兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片，用于助力工控机散热，它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度，实现可靠的使用性。

: 功率模块散热应用导热硅脂的正确操作方法

在功率半导体模块的应用中，通常采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导至散热器，然后通过风冷或水冷散热。正确使用导热硅脂不仅能提高功率模块的散热效能，还能提高使用过程中的可靠性。

: 汽车大功率LED灯散热，哪款导热材料可轻松解决？

需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气，加大接触面积，在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择，在电子元件散热领域应用广泛，可填充于电子元件与散热器之间，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器。

: 导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用

在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB，逆变器部分选用导热硅脂来连接，这样能够有效的降低接触热阻，达到更好的散热效果。电池在充电放电的时候，产生的热量是非常大的，所以在电池组上覆盖导热硅胶片，在PCB上也选用导热硅胶片将热量传递到壳体上。

: 低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力，提高散热效率

低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性，6.0W/MK高导热率，温度范围在-45~200 ℃，厚度范围0.5mm-5.0mm，防火等级UL94V0，且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题，高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键，能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。

: 5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

: TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案

汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势，汽车域控制器的集成度越来越高，使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高，进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中，壳体内的空气流动性差，一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等，它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料，将热源产生的热量传出去。

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: 导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 主板散热推荐哪款导热界面材料？

可以使用导热硅胶片辅助散热，将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙，将热量传导到外壳。

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