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大功率LED灯散热为什么离不开导热硅脂?
为什么要涂覆一层导热硅脂来提高LED灯具的散热性能呢?因为LED灯具其主要的散热方式是通过LED散热器散热出去的,而LED芯片所产生的
热量
也是一样,LED芯片首先会把
热量
传导到铝基板上,再由铝基板传导至铝散热器上,不过铝基板往往是通过螺钉的固定在铝散热器上的,用这种方法固定起到的结构往往在它们之间形成空气隙,而空气的热阻是超大的,比其他热阻都要大几十倍,所以须涂上导热硅脂来填充空隙以加大接触面的面积,从而提高热流通量,减小热阻,改善LED灯具的整体散热性能。
液晶电视散热采用软性导热硅胶片是不错的选择
导热硅胶片是很好的导热界面材料,因其特别柔软,导热硅胶片专为应用缝隙传递
热量
的设计方案生产,能够补充空隙完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积同时还起到减震、绝缘、密封等效果,能够满意设备小型化、超薄化的设计要求,是非常具有工艺性和运用性的材料。液晶电视生产厂家曾在电视内置电源部分采用风冷的散热方法,现在分别在电源变压器、主芯片、功率管共有的散热片上加垫三种不同厚度标准的软性导热硅胶片,将
热量
导到金属框架上,不再运用散热电扇了,这也达到了很好的散热效果。
变频器散热设计离不开导热绝缘片的助力
变频器主要用于交流电动机转速的调节,是交流电动机公认的、有前途的调速方案,除了具有很好的调速性能之外,变频器还有明显的节能作用,是企业技术改造和产品更新换代的理想调速装置。在广泛的应用下务必要认真考虑散热问题:变频器的故障率随温度升高而呈指数上升,使用寿命随温度升高而呈指数下降。变频器工作电流很大,核心器件IGBT会产生大量
热量
,因此需低热阻,高可靠性的导热界面材料将
热量
传递到散热器上。兆科电子高性能TIS800导热绝缘片是提升变频器可靠性的优选!导热绝缘材料应用后除了提高散热效果外还可以起到绝缘、减震等作用。
光伏逆变器散热成困扰?兆科导热硅脂与导热绝缘片为其轻松解决
逆变器内部采用导热界面材料把关键元件都给保护起来,容易发热的元器件用导热硅脂材料,它热阻低,导热性能好,直接与壳体连接,可防止与其他元器件被这些
热量
干扰导致元器件电气特性发生变化。而IGBT功率转换器件需要考虑绝缘问题,推荐使用导热绝缘片,其击穿电压高、有基材、抗撕裂穿刺,实现高散热高绝缘。
TIG导热硅脂轻松为散热器提升性能
在CPU等器件散热过程中,经过加热达到一定状态之后,导热硅脂便呈现出半流质状态,充分填充CPU和散热片之间的空隙,使得两者之间接合得更为紧密,进而加强
热量
传导。通常情况下导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电缘性。
5G通信电源散热设计,哪款导热界面材料是不错的选择呢?
在5G基站有不同的电源类型,一般都需要对主要器件进行过热保护,兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量,可使用导热绝缘片,其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题,确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强,同时由于其压缩应力低,挤出后固化形状不变,不会流淌和塌陷,能够针对发
热量
较大的芯片进行有针对的散热处理,既满足散热需求也对器件产生了保护作用。
TIF导热硅胶片是减少发热物与散热器接触面理想的导热界面材料
发热物与散热器接触中间会产生可见或不可见的缝隙,导热硅胶片就是利用这种缝隙来设计的,它能够填充这些缝隙,并起到传递发热部分与散热部分的
热量
,其次还有减少震动、绝缘、密封物体等作用。
多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航
服务器内部高温度出现在CPU上,其次是内存的温度较高,而硬盘靠近进风口,其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙,可以提高
热量
传递效率,进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料
导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面,降低接触热阻,同时其高导热系数能将芯片的
热量
快速传递至散热器上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导热硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导热材料。
高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题
随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的
热量
也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计
在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将
热量
传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决
为了能够有效快速提升
热量
传递效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到导热界面材料,把导热材料补充到热源和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升
热量
的传递效率,从而使得
热量
能够快速经过导热材料传递到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。
无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案
无人机主板上有大量的芯片与模块,且功耗比较大,这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式,在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导
热量
,能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热,通过散热、硬件、结构工程师的精心设计,可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。
导热石墨片是LED照明灯具散热的好材料
兆科导热材料厂提供的导热石墨片可使用在LED芯片的背面,另一面贴近散热片或LED外壳,通过导热石墨片的高热传导将
热量
迅速传导至LED的外壳,再通过空气的流动已达到很好的散热效果。
兆科带你了解导热双面胶带依旧深受青睐的原因
导热双面胶带得到众多人喜欢一方面是因为它解决了过去市场出现的难题,既有的良好的导热性,又拥有很好的粘性,而且还可以覆盖各种不平整表面。另一方面是因为它本身的亮点相当多,柔软性强、压缩性好、服帖性好、粘贴性强、而且各大温度不会对它造成影响,可以将
热量
快速传导出去。
单组份高导热凝胶为LED显示屏提供散热解决方案
LED显示屏中电源模块、显示芯片和背光模组等都需要散热。其中大的热源是电源组件,电源组件通常采用被动散热,将电池组与铝制后盖之间使用导热凝胶,直接将温度传到后盖上,后盖会与整个LED显示屏铝制组件相连接,再与空气进行热交换。还可以使用热管散热,利用热管技术,将
热量
由LED显示屏芯片传导到外壳散热鳍片。
监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定
目前电子导热材料在摄像头中应用非常广泛的就是导热硅胶片,它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发高导热硅胶片性能与低热阻抗是发热源
热量
转移的关键材料,能够快速传递、导出
热量
、降低温度对元件的影响。
导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手
AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的
热量
是相当大的,处理解决
热量
传导问题是不可避免的,采取解决方案就是应用导热硅胶片。
导热硅胶片+导热硅脂轻松解决路由器散热问题
WiFi需要较好的散热,为了保证散热的同时增加稳定性,在路由器热设计时,通常会结合导热材料来散热。WiFi芯片、SOC,DDR及交换芯片等发
热量
比较大,需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上,这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点,可以达到更好的散热效果。
导热硅胶片在电子产品散热里是不可替代的存在
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递
热量
的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减振等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广,是一款非常好的导热界面材料。
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