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10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU

10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU

TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M

TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800

TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600

TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100

TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
240W天然导热石墨片TIR600

240W天然导热石墨片TIR600

TIR 600系列为高性能价格合理的导热界面材料,应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到更大化的热传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
什么是碳基导热片?其特性、应用领域全解析

什么是碳基导热片?其特性、应用领域全解析

TIR?700-25系列,一款专为高散热而生的碳基导热垫片,巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体,通过先进的工艺手段,精准构建导热通路,从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计,不仅大幅降低了界面热阻,更显著提升了散热效率,为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。
助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

导热界面材料,作为动力模块散热系统中的关键组件,承担着将热量从热源快速传导至散热器的重任。其性能直接决定了散热系统的效率,进而影响动力模块的运行温度以及影响新能源汽车的续航能力和使用寿命。因此,导热材料的性能优化,成为了提升新能源汽车动力模块散热效果的关键。
AI时代,数据中心散热挑战_导热界面材料革新应用

AI时代,数据中心散热挑战_导热界面材料革新应用

随着人工智能(AI)、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的日新月异,数据中心正遭遇数据传输高峰,对带宽、存储、计算能力乃至散热系统提出了更为严苛的要求。针对这一系列热管理难题,兆科科技推出了全方面的产品矩阵,涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等,通过准确应用这些导热材料,确保服务器及高性能计算设备能够在恶劣条件下依然保持优异的性能。
导热硅胶片的压缩率对导热效果的影响

导热硅胶片的压缩率对导热效果的影响

导热硅胶片作为一种高性能导热界面材料,广泛应用于电子设备的散热解决方案中。其压缩率作为衡量材料适应性和填充间隙能力的关键指标,对导热效果具有显著影响。
ziitek导热界面材料帮助无人机解锁散热难题

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兆科,作为导热界面材料领域的佼佼者,深知无人机散热的紧迫性与重要性。因此,我们精心研发了多款导热界面材料,旨在通过导热与散热,为无人机提供各方位的散热保障。这些材料以良好的导热性能和好的热稳定性,能够迅速将无人机内部产生的热量传导至散热系统,有效降低元器件温度,确保无人机在长时间、高强度的飞行中依然能够保持好性能。
TIM热界面材料:新能源动力电池散热解决方案的核心驱动力

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TIM导热材料作为新能源动力电池散热解决方案的关键组成部分,正以其优异的导热性能、灵活的应用方案以及对安全性的不懈追求,为新能源汽车产业的蓬勃发展贡献着重要力量。
光模块散热方案,这3款导热界面材料不容错过

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选择合适的导热界面材料,是提升光模块散热性能、保障设备稳定运行的关键步骤。上述三款材料,凭借其各自独特的技术优势,正成为光模块散热方案中的明星之选。
5G基站电磁屏蔽新突破:兆科高性能吸波材料解决方案

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兆科高性能导热吸波材料,是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵

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导热界面材料在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热器之间的缝隙,降低接触热阻,提高热量传递效率。通过导热界面材料的应用,可以显著提高AI智能设备的散热性能,保障设备的稳定运行。
导热凝胶与导热硅脂的差异详析

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导热硅脂和导热凝胶,这两种常见的导热界面材料,虽然目标相似,但在多个方面存在显著的差异。以下是对它们之间差异的详细解析。