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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 5G手机散热，导热硅脂在其中扮演着重要角色

5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么，选用哪款材料帮助达到快速散热效果呢？今天，兆科小编就来推荐一款产品：导热硅脂。

: 兆科导热硅胶片FG表示什么？有什么意义？

FG表示加入玻璃纤维基材增强。如果是规格比较大的，不加玻纤对于厚的产品影响不大；但对于薄的产品则有一定的影响，薄的大尺寸产品在使用过程中作业不方便，这时应选择使用带玻纤导热硅胶片。

: 能背胶的导热界面材料有哪些？可以起到什么作用？

可以背胶的导热界面材料有：导热硅胶片、导热矽胶布等。

: TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案

汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势，汽车域控制器的集成度越来越高，使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高，进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中，壳体内的空气流动性差，一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等，它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料，将热源产生的热量传出去。

: 更换导热硅脂，如何清理残留的导热硅脂且不损坏零件？

我们在更换导热硅脂时，旧的导热硅脂怎么清理才不会损坏设备零件呢？小编教您几个方法，或许还能使他发挥更大价值。

: CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？

兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂，拥有良好的搅拌性与触变性，完全填补芯片表面看不到的间隙，创造低热阻，达到良好的导热散热效果，也不会因时间的变化而风干。K值从1.0~5.6W/mK，满足不同导热需求。

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

: 导热灌封胶为什么会出现沉淀？该如何解决？

当有机硅导热灌封胶放置时间久了，会出现一定的沉淀现象，当遇到这种情况有些用户直接将胶粘剂扔掉，换一款没有发生沉淀的产品。这种做法并不正确，沉淀不代表不能使用，不要造成浪费。

: 以下这些因素会影响导热硅脂的导热性能

导热硅脂的出现有效地解决了很多电子产品受工作产生高温的影响，也解决了很多不必要的麻烦。今天，兆科小编就来跟大家聊聊哪些因素会影响导热硅脂的导热性能。

: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: CPU散热不涂抹导热硅脂会造成什么后果？

计算机的运算与控制核心是CPU，对于大多电脑厂家来说是非常重视对CPU的保护，一定会在CPU表面涂抹一层薄薄的导热硅脂材料，而对于不清楚CPU导热硅脂作用的来说难免产生疑惑，为甚麽要在干净的CPU硬件上涂覆一层导热硅脂呢？那不涂抹导热硅脂又会有什么影响？今天兆科小编就来为大家解疑。

: 导热硅胶片出现粘膜情况的原因解析

产生粘膜的原因是导热硅胶片内部聚集强度非常低，并且分子之间的力远小于释放膜衬垫本身的吸附力，因此容易形成其自身的粘膜类型。它的附着力也是由于离型膜的质量，因为其表面处理过程容易产生均匀的涂层，这将影响它的特性。

: 兆科教你面对不同类型导热材料的选型指标

在选择导热材料时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用的便利性、可维护性、性价比等因素。目前市面上常用的导热材料有：导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。

: 市面上常用的导热灌封胶有哪些？

市场上常用的导热灌封胶有2种：一种是导热环氧树脂灌封胶，一种是有机硅导热灌封胶。导热环氧树脂灌封胶分单双组份，导热系数从1.2~4.5W/mk；有机硅导热灌封胶也分单双组份，导热系数从1.0~2.8W/mk。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 主板散热推荐哪款导热界面材料？

可以使用导热硅胶片辅助散热，将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙，将热量传导到外壳。

: 智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。

: 导热硅脂的触变性如何？及什么是触变性？

触变性是施加外力时，导热硅脂的流动逐渐变软，粘度降低；一旦处于静止，一段时间（很短）后稠度恢复。简单理解就是，导热硅脂静置时不会流动，当你对它进行涂抹时，又很容易操作。

: 兆科导热材料生产厂为新能源散热领域提供解决方案

传统的简易风扇散热器和原有的导热陶瓷片已不能满足当下高导热效能的供电模块散热需求了，因此充电桩的高散热尤为重要。对于充电桩来说，充电模块是整个充电桩的核心，当它工作时会产生大量的热，所以关键是要快速散热。而导热材料的应用主要体现在充电桩的电源管理模块，根据具体的散热部件和特点。

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