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Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板系列是兆公司研发生产的加热产品,环氧加热板充分发挥了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命;可按设计要求定制。
Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶加热片是兆公司研发生产的加热产品,硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性,作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度,大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。
1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

TCP200-18-06A为兆电子材料技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
1.5W导热塑料TCP200-15-02A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

TCP200-15-02A为兆电子材料技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

TCP100-50-01A为兆电子材料技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.8W导热塑料TCP100-01PP

0.8W导热塑料TCP100-01PP

TCP100-01PP为兆电子材料技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

TCP300PS-09-06A为兆电子材料技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI加热膜系列是兆公司研发生产的加热产品,特别柔软,采用改良后PI膜,加热性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温度分布。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆电子材料技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆电子材料技自主开发之产品,是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料,其兼具了优异的热传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈

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在人工智能飞速发展的时代,高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务,散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料应运而生,凭借创新的材料学与智能温感特性,为AI硬件提供强有力的散热支持。
密封、抗震、散热三合一:揭秘新能源汽车电子

密封、抗震、散热三合一:揭秘新能源汽车电子"隐形守护者"的科技密码

在新能源汽车蓬勃发展的当下,汽车电子技术不断革新,电子设备在汽车中的地位愈发关键。而单组份硅胶粘着剂凭借其优异性能,成为新能源汽车电子领域不可或缺的关键防护材料,为行业的高性能化与绿色环保发展注入强大动力。
导热硅脂多久换一次?不同场景下的更换指南

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导热硅脂的更换周期并非固定不变,它会受到设备使用场景、运行状态等多种因素的影响。我们只有充分了解这些因素,掌握判断更换时机的方法,才能学、合理地维护设备的散热系统,确保电子设备始终保持良好的性能和稳定性,为我们的工作和生活提供可靠的支持。
贪便宜买低价导热泥?小心这三大风险毁掉你的设备!

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导热泥是硬件散热的“隐形守护者”,贪图便宜可能付出更大代价。选择可靠品牌,才是真正的省钱之道!推荐兆TIF单双组份导热泥,导热系数1.5~9.0W/mK,高导热、高品质、高性能、低热阻,可轻松用于点胶系统自动化操作。
别让散热拖累你的AI算力!工程师都在收藏的导热硅胶片应用指南

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导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性,成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来,随着材料学的进步,导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限,推动人工智能技术的进一步发展。
兆科科技:AI时代散热材料领域的革新引领者

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在当今技飞速发展的时代,电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI),高效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及,晶片的发热量急述攀升,传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中,「兆技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术,正逐步在全球市场崭露头角,成为各行业散热领域的隐形帮助者。
导热矽胶布_电子设备散热的关键与挑选指南

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技飞速发展的今天,电子设备已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而,你是否留意过,当手机、电脑长时间运行后,它们会逐渐变热,甚至出现卡顿、死机等现象?这背后,往往隐藏着一个容易被忽视的问题——散热。而导热矽胶布,正是解决这一问题的关键角色。
导热硅脂_游戏主机散热的“隐形守护者”

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?然而,游戏主机在长期使用过程中,导热硅脂会不可避免地出现老化、干涸现象,其导热性能也会随之大幅降低。此时,更换一款优异的导热硅脂就显得尤为重要。兆TIG导热硅脂,它凭借高导热系数,能够明显改善芯片与散热器之间的热传递效果,有效降低主机温度,让游戏主机重新焕发“清凉”活力。
东莞兆科:解锁行业导热硅胶片选购秘籍

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导热硅胶片凭借其优异的填充性能,能够有效填满这些间隙,将空气挤出,使接触面实现充分贴合,形成真正的面对面接触,从而大程度减小温差,保障设备在适宜的温度范围内工作。
智联全球·兆科领航,兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

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技展会邀约,2025 MWC上海世界移动通讯展,时间:2025-6/18~6/20,展位号:N2.A83,地址:上海新国际展览中心。