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多款高性能导热材料助力工业机器人控制器散热需求
推荐的导热界面材料有以下几款:导热硅
胶片
、导热硅脂、导热凝胶,能够快速将工业机器人产生的热量散发出去,确保机器人在高温环境下能够持续稳定地工作。可在长期使用过程中确保机器人的性能与可靠性,易于加工、安装,可以缩短生产周期,降低生产成本。
硬度参数对导热硅胶片来说有哪些影响呢?
导热硅
胶片
有一定的压缩率来弥合间隙,从而达到良好的导热效果。而导热硅
胶片
的硬度直接反映了其压缩性能,是一个非常重要的参数。硬度是导热硅
胶片
的软硬表现,是材料抵抗局部变形的能力。
工控机散热,TIF高导热硅胶片为其提供可靠性解决方案
工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙,将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上,形成效能高的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫不能满足要求,需要高导热系数的导热材料,因此,兆科推荐TIF700HQ高导热硅
胶片
,用于助力工控机散热,它的高性能特点能有效降低工控机的运作温度,实现可靠的使用性。
5G时代,导热硅胶片助力智能机器人散热需求
导热硅
胶片
是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或者外壳之间。由于导热硅
胶片
的高导热,且柔软、有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果,使用方便,不易损耗,便于散热模组的安装。
选购导热硅胶片的5个知识点你需要知道
导热硅
胶片
深受散热设计的热爱。今天,兆科小编跟大家分享在选购导热硅
胶片
时,需要了解的5个知识点。
汽车大功率LED灯散热,哪款导热材料可轻松解决?
需要使用高导热界面材料排除间隙中的空气,加大接触面积,在电子元件和散热器之间建立快速导热的通道。导热硅
胶片
、导热硅脂、导热凝胶等热界面材料都是不错的选择,在电子元件散热领域应用广泛,可填充于电子元件与散热器之间,使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器。
导热材料为LED面板灯提供散热解决方案
持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的效率高、长寿命的优势保持下去,就要控制LED的结温。那么导热材料导热硅
胶片
、导热硅脂、焊料、导热相变材料等选择来解决散热技术问题就显得尤为重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就要考虑进去,是基础的一步,因此导热材料的选择也是LED灯具实效率高,长寿命的一步。
适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些?
适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有:1、导热硅脂:热阻低、散热快,2、导热绝缘片:带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂,3、高导热硅
胶片
:拥有高导热系数,能将界面材料的热阻降到很低。
导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用
在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB,逆变器部分选用导热硅脂来连接,这样能够有效的降低接触热阻,达到更好的散热效果。电池在充电放电的时候,产生的热量是非常大的,所以在电池组上覆盖导热硅
胶片
,在PCB上也选用导热硅
胶片
将热量传递到壳体上。
低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力,提高散热效率
低挥发导热硅
胶片
拥有低挥发低渗油特性,6.0W/MK高导热率,温度范围在-45~200 ℃,厚度范围0.5mm-5.0mm,防火等级UL94V0,且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题,高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键,能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。
导热硅胶片和导热硅脂该如何选择?兆科让你选择起来不再纠结
兆科导热硅脂是呈膏状的产品,它操作简单,直接涂抹或印刷在散热器上就好,成本低,导热系数从:1.0~5.6W/mK,防火等级UL94V0;而导热硅
胶片
是可以按客户产品形状加工的材料,厚度均匀;不需要清理,直接贴在散热器上组装即可,现在还可以用全自动化贴合机来操作,导热率从:1.2~25W/mK,防火等级UL94V0。
5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助
针对功率器件与散热器之间的热传导要求,日常使用中比较推荐TIF800导热硅
胶片
,K值5W/mK,导热硅
胶片
具有较高的导热系数,能够很好地填充间隙,可满足将热量快速传导到散热器上,是不错的选择。
兆科导热硅胶片FG表示什么?有什么意义?
FG表示加入玻璃纤维基材增强。如果是规格比较大的,不加玻纤对于厚的产品影响不大;但对于薄的产品则有一定的影响,薄的大尺寸产品在使用过程中作业不方便,这时应选择使用带玻纤导热硅
胶片
。
能背胶的导热界面材料有哪些?可以起到什么作用?
可以背胶的导热界面材料有:导热硅
胶片
、导热矽胶布等。
TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案
汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势,汽车域控制器的集成度越来越高,使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高,进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中,壳体内的空气流动性差,一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等,它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料,将热源产生的热量传出去。
多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率
大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多,芯片部位的热量流动途径,芯片产品的热量通过底部金属块,经焊料传至PCB铜基板、铝基板,再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻,将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅
胶片
、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料,热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。
TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案
电子产品的小型化发展趋势,是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时,保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视,通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道,那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢?这就需要导热界面材料来解决了。
导热硅胶片出现粘膜情况的原因解析
产生粘膜的原因是导热硅
胶片
内部聚集强度非常低,并且分子之间的力远小于释放膜衬垫本身的吸附力,因此容易形成其自身的粘膜类型。它的附着力也是由于离型膜的质量,因为其表面处理过程容易产生均匀的涂层,这将影响它的特性。
兆科教你面对不同类型导热材料的选型指标
在选择导热材料时,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产时的工艺、使用的便利性、可维护性、性价比等因素。目前市面上常用的导热材料有:导热硅
胶片
、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。
导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求
射频功放的发热量较高,一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热,芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅
胶片
来填充,形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK;防火等级UL94V0;多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;使用温度范围:-40 To 160 ℃。软性导热硅
胶片
在一定的压缩下满足缝隙填充的需求,保持导热性能不变,可迅速的将热量传导至外壳,达到一个很好的散热目的。
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