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导热硅胶片的压缩率对导热效果的影响
导热硅胶片作为一种高性能导热界面材料,广泛应用于电子设备的散热
解决
方案中。其压缩率作为衡量材料适应性和填充间隙能力的关键指标,对导热效果具有显著影响。
导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠
无论是手工操作还是借助点胶设备,导热凝胶都能轻松实现准确涂装,灵活适应各种生产环境。其强大的导热性能结合低压缩应力设计,确保固化形态稳定,无流淌、无塌陷,专为高发热量芯片量身定制,提供高性能的散热
解决
方案,并兼顾器件间的保护需求。
屏蔽与吸波材料是为高速光模块解决电磁屏蔽的守护者
屏蔽材料与吸波材料的有机结合,为高速光模块提供了全方面的电磁屏蔽
解决
方案。它们共同守护着光模块内部的信号纯净与稳定,为光通信技术的持续进步保驾护航。
两款高性能导热材料为变频器散热排热解难
IGBT模块,作为变频器内部的“心脏”——功率器件的代表,但与此同时,IGBT模块对温度变化的敏感度非常高,一旦过热,不仅将直接损害其内部结构,还可能引发连锁反应,导致变频器整体故障,进而影响整个系统的稳定运行与安全性。在此背景下,两款高性能导热材料应运而生,它们专为
解决
变频器散热难题而设计,成为提升设备可靠性的重要推手。
兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题,实现高频率轻量化需求
兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素,精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热
解决
方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求,兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计,有效降低了设备间的电磁干扰,保障了数据传输的稳定性与安全性,进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。
兆科TIS300:高性能导电硅胶片,具备电磁屏蔽与导热解决方案
TIS300导电硅胶片拥有高屏蔽效能,是设计来替代价格较高的银添加物,镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能,还可以吸收电波的能力。
一文深度解析导热吸波材料:特性、应用及工作原理
导热吸波材料,作为一种集高导热与优异电磁波吸收能力于一体的创新复合材料,正逐步成为
解决
现代电子设备散热难题与电磁兼容挑战的关键材料。该材料巧妙融入了导热材料与吸波材料的双重优势,不仅实现了热量的快速传导,还有效控制了电磁波的干扰,为提升设备综合性能开辟了新的路径。
兆科TIS-30FIP导电胶:高屏蔽、低硬度实现自动化点胶
TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的
解决
自动点胶方案。
TIM热界面材料:新能源动力电池散热解决方案的核心驱动力
TIM导热材料作为新能源动力电池散热
解决
方案的关键组成部分,正以其优异的导热性能、灵活的应用方案以及对安全性的不懈追求,为新能源汽车产业的蓬勃发展贡献着重要力量。
吸波材料与EMI屏蔽材料为医疗设备稳定运行提供可靠方案
吸波材料与EMI屏蔽材料作为
解决
医疗设备电磁干扰问题的双剑合璧,不仅为医疗设备的稳定运行提供了坚实保障,也为推动医疗技术的持续进步与医疗服务的优化升级奠定了坚实基础。
导热凝胶是变频器散热设计的“智慧之选”
导热凝胶以其优异的导热性能、稳定的物理特性以及便捷的施工工艺,为变频器的高散热提供了坚实保障。在工业自动化与能源管理领域,选择导热凝胶作为变频器的散热
解决
方案,无疑是对设备稳定运行与系统安全性的明智投资。
5G基站电磁屏蔽新突破:兆科高性能吸波材料解决方案
兆科高性能导热吸波材料,是一种高分子硅橡胶为基材,添加陶瓷粉,软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料,其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能,能够填充间隙,完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收;同时还起到绝缘,减震,密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求。
大功率电源模块散热解决方案:高导热硅胶片值得拥有
高导热硅胶片凭借其优异的导热性能、优良的适应性和简便的安装方式,成为大功率模块电源散热的理想选择。选择它,让您的电源模块在高效运行的同时,享受持久稳定的性能保障。
为何说:LED散热设计离不开导热硅胶片?
为了
解决
这一问题,我们引入了导热硅胶片这一
解决
方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性,能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时,它能够充分填充这些微小的缝隙,将空气完全排除,从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散热器上。
导热石墨片:现代散热技术的杰出代表
导热石墨片,作为一种高性能的散热材料,近年来在电子行业中得到了广泛的应用。其独特的物理特性和优异的导热性能,使得导热石墨片成为
解决
电子设备散热问题的理想选择。
干货:什么情况下导热硅胶片需要加背胶?
有些器件的表面非常平整光滑,这可能导致导热硅胶片在装贴时容易脱落。为了
解决
这一问题,建议在导热硅胶片的一面添加背胶,这样不仅可防止导热硅胶片的位置移动,还能确保其能够牢固地固定在器件上。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案
芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能
解决
各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件,提供一站式散热、密封解决方案
导热灌封胶的导热系数高,能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置,有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能,能有效防止电子器件之间的电热耦合效应,提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能,不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
以下2点告诉你为什么电子产品离不开导热材料
导热材料可以很好的帮助电子产品
解决
所面临的散热问题,同时还能增强电子产品的使用寿命。下面兆科就从2点来告诉你,为什么电子产品离不开导热材料。
无硅导热片的优势在哪?该如何选择呢?
无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零,
解决
了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题,经过长期反复的测试,低分子硅氧烷没有析出,比较之前用的常规导热硅胶片好很多,相同导热系数的不但降温更好,而且返工后把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢残留。
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