东莞市兆科电子材料科技有限公司

兆科 · 导热材料解决方案综合服务商让散热变得更简单

400-800-1287

181-5378-0016

您的当前位置:首页 >全站搜索>搜索:高导热

搜索结果

监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定

监控摄像头散热选择低挥发高导热硅胶片是明智的决定

目前电子导热材料在摄像头中应用非常广泛的就是导热硅胶片,它的可压缩性能在监控摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用,可以有效避免导热材料脱落位移引发的不均匀散热问题。低挥发高导热硅胶片性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键材料,能够快速传递、导出热量、降低温度对元件的影响。
LED筒灯散热应用高性能导热硅胶片

LED筒灯散热应用高性能导热硅胶片

高性能导热硅胶片具有很好的导热、良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性的一种高导热媒介材料,起到很好的连接发热体和散热片之间的空气距离问题,良好的导热能力和高等级的耐压。
兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求

兆科5.0W高导热硅胶片满足车联网模块远程信息处理器散热需求

针对车联网模块散热需求,可选择5.0W/mK左右的导热硅胶片来进行导热散热处理。导热硅胶片具有高柔软度和压缩性能,能够完全填充间隙,以达到很好的热传导效果。
高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

高导热硅胶片是智能机器人散热设计的理想材料

导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在智能机器人芯片热源和散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、柔软有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装,所以高导热硅胶片是智能机器人散热的理想材料。
5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决

5G通信存在的大热量,兆科高导热硅胶片为其轻松解决

对于5G通信,兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌,经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数,低热阻,提升效率的同时也提高了热量的传递速度,避免热量大面积堆积,提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。
你知道韧性好的导热硅胶片能起到哪些重要作用吗?

你知道韧性好的导热硅胶片能起到哪些重要作用吗?

导热硅胶片是一种以硅树脂为基材,添加耐温材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备高导热、低热阻、绝缘性、压缩性等特性。其较软的硬度使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。
高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。
低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。
高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热,具备优异的平面导热性能,导热系数远远高于一般金属,片层状结构可很好适应任何表面,同时具有密度低、耐高温、长期可靠等,所以在智能手机的导热和散热中,综合性能和成本考虑,导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。
LED导热塑料的工艺突破,导热与散热性能也变得更为完善

LED导热塑料的工艺突破,导热与散热性能也变得更为完善

LED导热塑料具备高导热、高绝缘、高阻燃的优良特性,是传统LED灯具铝制散热外壳合适的替代品,兆科在导热塑料工艺技术上的突破,使得我们的导热塑料性能更好。目前导热塑料已经在LED照明产品上面大规模使用,因其优越的性价比,深受国内各大LED厂家的青睐。
高导热硅胶片+导热凝胶助力智能VR眼镜散热运用

高导热硅胶片+导热凝胶助力智能VR眼镜散热运用

VR眼镜的“心脏”是光学和显示组件,涉及图像处理和传输,产热量必定不少,还有其他电子器件和红外线照明器都是热量大户,所以整机的散热设计是一定要做好的。需运用导热材料,既可快速导热又具备可填充性和均热效果,如:导热凝胶、高导热硅胶片。
双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

双组份高导热凝胶自动化点胶特性为电源转换器解决散热还提高产能

为了满足预期的容量增加需求及提高其效率,客户需要一种具有自动点胶的液体导热界面材料的高产能解决方案。转换器产生的热量要求液体的热性能具有2.5-3.0W/m-K的热导率,与之前的方法相似。为了降低总制造成本以及提高其效率,建议使用一种双组份高导热凝胶,帮助客户建立自动化操作应用程序,可批量点胶的导热材料非常适合于成本、时间、效率至关重要的汽车应用。
5W高导热硅胶片轻松解决LED显示屏散热

5W高导热硅胶片轻松解决LED显示屏散热

LED显示屏中电源模块、显示芯片、背光模组等都需要进行散热。其中大的热源是电源组件,电源组件通常采用被动散热,将电池组与铝制后盖之间贴上一块导热硅胶片直接将温度传到后盖上,后盖会与整个LED显示屏铝制组件相连接,再与空气进行热交换。也可使用热管散热,利用热管技术将热量由LED显示屏芯片传导到外壳散热鳍片。
TIF高导热硅胶片可为电脑扩展坞传输设备解决散热问题

TIF高导热硅胶片可为电脑扩展坞传输设备解决散热问题

扩展坞就是用来扩展笔记本电脑功能的底座,通过接口和插槽,它可以连接多种外部设备,如驱动器、大屏幕显示器、键盘、打印机、扫描仪等等。应用在计算机周边传输产品的导热材料:TIF?100-60-11F导热硅胶片。
导热凝胶的主要应用场合有哪些呢?

导热凝胶的主要应用场合有哪些呢?

导热凝胶作为一种比较实用的高性能导热材料,其在很多领域都有广泛应用。虽然说不同的导热凝胶生产厂家所生产的产品固化时间和导热率都有所差别,但是只要严格按照厂家的说明书进行操作,便可以使导热凝胶具有更好的使用效果。那么导热凝胶的应用场合主要有哪些呢?
高导热相变化材料为新能源IGBT模组散热提供解决方案

高导热相变化材料为新能源IGBT模组散热提供解决方案

导热相变化材料无论是膏状还是片材,都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能,而且表现出更低的热阻抗,全方面解决大功率IGBT模组的热传导问题,提升IGBT的可靠性。导热相变化具有较高黏性和抗垂流特性,相变后具有更好的界面浸润性但不会溢出,具有更低的界面热阻和长期工作可靠性,保障功率器件和设备稳定运行。
高导热硅胶片是帮助车载摄像头散热的关键材料

高导热硅胶片是帮助车载摄像头散热的关键材料

车载摄像头热管理,工程师们一般会在其主芯片与散热片之间加装高导热硅胶片。加入导热硅胶片,使得主芯片发热源与散热器之间的接触更加充分,更好的将热量传导出去,达到快速、效能高的散热效果。导热硅胶片双面带自粘性,硬度低,与摄像头主芯片装配时,高压缩下表现出较低的热阻与良好的电气绝缘,受到了各行各业的广泛应用。
高功率5G通讯散热,哪款导热材料才更合适呢?

高功率5G通讯散热,哪款导热材料才更合适呢?

兆科导热材料生产厂推出了多种导热系数的导热凝胶,高导热系数达到6.0W/mK。相比固态导热材料下,导热凝胶有几项无法替代的特性
LED路灯散热难?导热硅胶片轻松解决

LED路灯散热难?导热硅胶片轻松解决

目前大部分LED路灯制造商采用的散热材料就是导热硅胶片。导热硅胶片是一款很好的导热界面材料,不会固化,柔软有弹性,操作简单,能够防止短路的风险,并且,导热硅胶片还具备粘接功能与高导热性,是当今处理LED路灯散热的好材料。
如何解决智能机器人芯片散热问题?导热硅胶片为你提供方案

如何解决智能机器人芯片散热问题?导热硅胶片为你提供方案

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片,导热系数为:3.0W/mK,具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料,可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间,减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果,使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。