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: 兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览大会

2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年4月13日-15日在上海新国际博览中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 导热灌封胶为什么会出现沉淀？该如何解决？

当有机硅导热灌封胶放置时间久了，会出现一定的沉淀现象，当遇到这种情况有些用户直接将胶粘剂扔掉，换一款没有发生沉淀的产品。这种做法并不正确，沉淀不代表不能使用，不要造成浪费。

: 以下这些因素会影响导热硅脂的导热性能

导热硅脂的出现有效地解决了很多电子产品受工作产生高温的影响，也解决了很多不必要的麻烦。今天，兆科小编就来跟大家聊聊哪些因素会影响导热硅脂的导热性能。

: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: 电子元器件热衷于导热灌封胶的原因

双组份导热灌封胶很受欢迎，必然有着不同的优势。在工作中，它将充分展示各种优势，不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命，同时还赢得了大多数用户的信赖。

: TIC导热相变化材料的工作原理及产品特质

TIC导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。

: 导热石墨片如果不包边会产生哪些影响？

石墨粉末还可以会引起电子产品短路现象，而较薄的石墨片因为尺寸关系石墨粉末根本无法掉落。所以，兆科这边建议0.2mm以上的导热石墨片要进行包边绝缘处理，这样就能避免出现上述问题。

: 安防监控散热设计，低挥发导热硅胶片你值得拥有

电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热依然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，尤其是监控摄像机散热。兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产、销售一体的高新科技创新型企业，面对一系列的散热问题，兆科推荐低挥发TIF700L-HM导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”

由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。

: 通过4点教你正确判断导热硅脂的产品品质

有人会问：“如何判断导热硅脂品质的好坏呢？”其实很简单，我们只需了解导热硅脂的功能参数就可判断它的导热功能。今天，兆科小编就为其介绍决定导热硅脂品质主要的四项参数。

: 导热硅胶片和导热硅脂选哪个好？

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低；缺点是：涂抹厚度难管控，涂完后需要清理产品外观；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，缺点是：成本比导热硅脂要高。

: 为什么导热灌封胶不建议一次性大批量调配?

导热灌封胶分为单组份和双组份，虽然他们都可用于电子产品、家用电器、汽车与其他产品，但是具体的应用领却有所不同，因此，不能混淆。单组份导热灌封胶主要用于连接与固定，双组份导热灌封胶要为整个电子组件灌封，所以要按比例进行调配。

: 一款合适的导热硅胶片选购，牢记两点避免入坑

一款产品好不好，热管理问题解决的如何，其实导热硅胶片在其中起着举足轻重的作用。但正确的选择一款合适的导热硅胶片对许多采购和研发人员来讲并非易事，因为导热硅胶片本身是一种功能性的导热界面材料，我们一定要对这种材料的性能有一定的了解，才能避免踩坑。今天，兆科小编就告诉大家选择合适的导热硅胶片只要牢记两个要点。

: TIF导热硅胶片拥有的产品优势，满足您的热设计需求

TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，能满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，也是一种非常好的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

: 电子元器件灌封散热,选择哪种导热灌封胶比较好呢？

有机硅导热灌封胶具有优异的电气性能和绝缘性能，用于电子元器件上能保证各元器件不会相互干扰，能有效提高电子产品的稳定性，而且还能起到导热、阻燃、防水抗震等作用。

: 导热材料生产厂为消费类电子产品提供导热散热解决方案

在电子产品中，是由很多的电子元器件组成，当这些电子产品接上电源运作时，元器件会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速升高。除了表面温度高，当温度超过元器件的承受值时，会损坏其元器件，而间接导致整个电子产品瘫痪。而且用户也对温度高的产品无法接受，特别是消费类电子产品。所以，给电子产品降温的方式各种各样，层出不穷，而不懂技术方面的就会想到给电子产品周围环境降温，如：散热器、散热背夹、风扇、空调等；而懂热学或电子工程的就会想到选用导热材料、制冷片等工业材料，在电子内部给电子元器件贴

: 新手小白选购导热硅胶片，可从这3方面入手

由于导热硅胶片看似简单，却是电子设备散热必不可少的导热材料，所以很多使用者或生产电子产品的厂家以及新手小白都须知道：什么样的导热硅胶片是值得选购的。

: 导热凝胶的4大显著特性

随着电子行业的高速发展，电子设备的性能也在提高，作为电子设备的心脏，芯片的运转速度和电力消耗也越来越大，高负荷的运转一定会带来很多热量，散热问题也成为电子产品工程师关注的主要散热方案，现很多使用导热凝胶和导热硅胶片作为导热界面材料。

: 安装导热硅胶片的正确流程

导热界面材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。导热材料已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性与寿命。

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