无硅导热片与高导热硅胶片之间的差异

无硅导热片与高导热硅胶片都是 导热界面材料 ，两者都具有高导热性和柔软性的散热作用。但两者在实际应用上还是有所区别，那它们这间存在哪些差异呢？ 无硅导热片 的特性与应用： 1、 耐久性好并且长时间保持柔韧性，具有高导热性，可以快速将热量传递到散热

导热硅胶垫选型要注意的4项参数

导热硅胶垫 作为一种传热介质，能够很好填充热源与散热器之间的空隙，形成良好的热流通道，已经成为5G通信、新能源汽车、电子电力、网络通讯、半导体照明等领域散热应用中不可缺少的材料。 那么如何选择并应用好导热硅胶垫呢？请关注以下几个方面： 1、厚度

无硅导热片帮助PCB板解决散热问题

兆科无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片， 无硅导热片 很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，杜绝了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。 无硅导热片能完美解决大族PCB板子导热问题；经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫

Z-PASTER100无硅导热片解决了PCB板散热问题

兆科研发了无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片， 无硅导热片 很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0，杜绝了很多工城师担忧的硅油挥发的问题。 非硅导热片 能完美解决大族PCB板子导热问题；客户经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较他们之前用的

Z-PASTER100系列无硅导热片成功应用于新能源汽车动力电池

目前在新能源汽车动力电池热管理方案上，绝大多数的热管理工程师都是选择传统的 导热硅胶垫片 。导热界面材料多样化，为什么多数工程师选择的是导热硅胶片？ 导热硅胶片除导热外还有良好的绝缘性、阻燃性、减震缓冲等，在新能源汽车动力电池这种集电学特性、

兆科Z-Paster100系列无硅导热片成功解决激光设备散热问题

越来越多的热管理工程师重视产品的热管理，由于以前行业普遍忽视这个问题，导致很多人在设计方案时不清楚该用什么样的 导热材料 。以下小编就分享一个激光设备散热客户选用 无硅导热片 的案例。 该客户生产激光设备，以前没用过导热界面材料，只是大概估算下

动力电池客户为何选用Ziitek无硅导热片给电池散热？

随着对电子材料应用监管日趋严格，越来越多的企业更加注重材料的环保性，以导热介面材料为例，尤其是无硅油、无污染的无硅导热片近年逐渐得到了更多的关注，现今正如火如荼的动力电池包生产厂商也开始选用 无硅导热片 作为动力电池散热材料。 相比于传统的

关于导热材料我们该如何选择呢？

我们挑选 导热材料 时候通常只考虑导热系数，在真正挑选导热材料的时候，不能只考虑导热系数，还需要考虑界面的触摸热阻和出油率等关键因素。 举例说明： 导热矽胶片 本身的导热系数高，可是假如它的触摸热阻也高，那导热作用不一定就好。影响触摸热阻高低的

工业相机散热选择材料——无硅导热片！

人工智能被称为经济发展的新引擎，而做为人工智能核心技术之一的视觉技术也比较火爆。工业相机俗称摄像机，相比于传统的民用相机，具有高的图像稳定性、高传输能力和高抗干扰能力等。工业相机工作时间比较长，环境相对复杂对于稳定性的要求也更好，所以对于

ziitek无硅导热片的性能优势

传统 导热硅胶片 在常温下，放置时间长会有硅油析出，因此 无硅导热片 在精密光学设备、LED等高端医疗设备上替代传统硅胶导热垫，没有挥发物附在光学窗口，不会污染PCB板电子元件等，保持产品的精确性和稳定性。 无硅油导热片相对来说硬度比较低，材料更软，

无硅导热片为什么会受青睐？

无硅导热片 逐渐到青睐，以汽车电子热管理为例，无硅油导热垫的设计及应用逐渐广泛。为什么导热垫的材料越来越倾向于无硅油类型的？ 产品特性： 1、 不含硅氧烷成分 2、 符合ROSH标准 3、 良好的热传导率: 1.5 W/mK 4、 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低

一种全新导热概念的导热散热材料——导热石墨片

导热石墨片 是一种全新概念的 导热散热材料 ，具有独特的晶粒取向，沿水平方向扩散式散热，片层状结构可很好地适应任何表面，快速扩散热源热量以到达均匀散热的目的,屏蔽热源与组件之间的导电性，同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度

东莞无硅导热片新鲜出炉-为您的电子产品散热保驾护航

Z-PasterTM100-15-02E无硅导热片是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的 导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

东莞兆科告诉你选择导热材料的重要性

东莞兆科告诉你选择 导热材料 的重要性；对于导热性能，无论是主动或被动冷却导热，选择合适的导热材料是很重要的，好的 导热材料 可以形成良好的导热效率，有效地将芯片热量传导至 导热片 ，大多数人往往忽视了这个问题。 导热材料的作用是增加热传导和导热

怎样在散热器上操作贴合导热相变化材料？

怎样在散热器上操作贴合导热相变化材料？ 相变导热材料 主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。 相变导热片 在大约 45 ～ 50 ℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良好

导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法

导热相变材料 在CPU微处理器的贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用

软性导热片 在超薄CPU芯片的散热设计应用： 导热硅胶片 散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果

软 性导热片 是填在热源与散热片等之间的间隙从面 增强热传导效果。 由于材料软的特性，它能有效填充散热片与热源的间隙 凹凸里，从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用 软性导热填

如何理解芯片导热介面材料的散热量与接触面积成正比？

如何理解芯片 导热介面材料 的散热量与接触面积成正比？:热导系数(又被称作导热系数或导热率)是反映导热材料热功能的重要物理量.热传导是热交换的三种(热传导,对流和辐射)根本形式之一,是工程热物理,材料科学,固态物理,能源,环保等各个研究领域的课题. 导热

微处理器加贴相变导热材料的应用范围与贴合方法

微处理器加贴 相变导热材料 的应用范围与贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良