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导热界面材料在集成电路低速芯片的散热设计, 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如： Intel 的奔腾

散热可谓是大功率 LED 灯具目前最大的一道技术门槛，各厂家在散热基板、散热模块的设计上也费尽了苦心 , 但在体积、成本和效果上仍然没有颠覆性的突破。大功率 LED 作为新型光源，是掀开 LED 代替传统照明的先锋，它不但突破原有应用领域，引起更强烈的关注

北京导热硅胶片生产厂导热界面材料的热传导实现的散热量公式：通过热传导实现的散热量［ W ］＝导热材料的热传导率［ W/ （ m 2 ℃ ）］散热面积［ m 2 ］与周围的温度差［ ℃ ］由于温度差，也即拉面温度与吹出的气息温度之差是确定的，无法改变。

LED 散热设计光源基板与散热器导热界面材料的衔接很重要： LED 高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因，也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源，这俨然已成为 LED 行业发展的一大瓶颈。目前 LED 散热在客观技术上面临的主要问题包括安全和绝缘性、体积

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