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: 导热材料为LED面板灯提供散热解决方案

持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的效率高、长寿命的优势保持下去，就要控制LED的结温。那么导热材料导热硅胶片、导热硅脂、焊料、导热相变材料等选择来解决散热技术问题就显得尤为重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就要考虑进去，是基础的一步，因此导热材料的选择也是LED灯具实效率高，长寿命的一步。

: 适合应用光伏逆变器散热的导热界面材料有哪些？

适合应用于光伏逆变器的导热界面材料有：1、导热硅脂：热阻低、散热快，2、导热绝缘片：带基材、性价比高、抗击穿、抗撕裂，3、高导热硅胶片：拥有高导热系数，能将界面材料的热阻降到很低。

: 导热界面材料为户外电源散热设计提供重要作用

在户外电源中需要使用导热材料的主要是逆变器部分、电池组和PCB，逆变器部分选用导热硅脂来连接，这样能够有效的降低接触热阻，达到更好的散热效果。电池在充电放电的时候，产生的热量是非常大的，所以在电池组上覆盖导热硅胶片，在PCB上也选用导热硅胶片将热量传递到壳体上。

: 低挥发导热硅胶片为汽车摄像头散热设计助一臂之力，提高散热效率

低挥发导热硅胶片拥有低挥发低渗油特性，6.0W/MK高导热率，温度范围在-45~200 ℃，厚度范围0.5mm-5.0mm，防火等级UL94V0，且在摄像头狭窄内部空间起到很好防震导热作用，可以很好的避免导热材料脱落移位引发的不均匀散热问题，高导热性能与低热阻抗是发热源热量转移的关键，能够快速传递导出热量降低温度对元件的影响。

: 导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：1.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：1.2~25W/mK，防火等级UL94V0。

: 5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

: 兆科导热硅胶片FG表示什么？有什么意义？

FG表示加入玻璃纤维基材增强。如果是规格比较大的，不加玻纤对于厚的产品影响不大；但对于薄的产品则有一定的影响，薄的大尺寸产品在使用过程中作业不方便，这时应选择使用带玻纤导热硅胶片。

: 能背胶的导热界面材料有哪些？可以起到什么作用？

可以背胶的导热界面材料有：导热硅胶片、导热矽胶布等。

: TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案

汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势，汽车域控制器的集成度越来越高，使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高，进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中，壳体内的空气流动性差，一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等，它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料，将热源产生的热量传出去。

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: 导热硅胶片出现粘膜情况的原因解析

产生粘膜的原因是导热硅胶片内部聚集强度非常低，并且分子之间的力远小于释放膜衬垫本身的吸附力，因此容易形成其自身的粘膜类型。它的附着力也是由于离型膜的质量，因为其表面处理过程容易产生均匀的涂层，这将影响它的特性。

: 兆科教你面对不同类型导热材料的选型指标

在选择导热材料时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用的便利性、可维护性、性价比等因素。目前市面上常用的导热材料有：导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 主板散热推荐哪款导热界面材料？

可以使用导热硅胶片辅助散热，将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙，将热量传导到外壳。

: 智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。

: 兆科导热材料生产厂为新能源散热领域提供解决方案

传统的简易风扇散热器和原有的导热陶瓷片已不能满足当下高导热效能的供电模块散热需求了，因此充电桩的高散热尤为重要。对于充电桩来说，充电模块是整个充电桩的核心，当它工作时会产生大量的热，所以关键是要快速散热。而导热材料的应用主要体现在充电桩的电源管理模块，根据具体的散热部件和特点。

: 大功率LED散热推荐这两款导热材料

导热硅胶片是有助于LED照明制造商更迅速、更准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物的，同时也确保优良的导热性能、降低生产成本。我们可以在LED铝基板和铝散热器之间涂覆一层导热硅脂，以此来降低它们之间的接触面热阻，从而提高其自身的散热能力。

: 安防监控散热设计，低挥发导热硅胶片你值得拥有

电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热依然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，尤其是监控摄像机散热。兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产、销售一体的高新科技创新型企业，面对一系列的散热问题，兆科推荐低挥发TIF700L-HM导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”

由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。

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