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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 智能手机散热重要辅料——导热石墨片

电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。

: 路由器散热遇困难，导热硅脂前来助力

在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热硅脂来填充间隙。

: 提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。

: 导热硅脂帮助智能音箱提高散热效率，增强系统稳定性

智能音箱通常会采用铝合金外壳或散热孔等设计，来增加散热面积和通风效果。另外，还可以在内部使用导热硅脂等材料来提高散热效率。

: 导热硅胶片和导热硅脂该如何选择？兆科让你选择起来不再纠结

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低，导热系数从：1.0~5.6W/mK，防火等级UL94V0；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，导热率从：1.2~25W/mK，防火等级UL94V0。

: 导热凝胶不垂流、自动化点胶特性为DC/DC电源转换器提高效率

为了降低总制造成本及提高效率的同时，推荐一款双组份导热凝胶，来帮助客户建立自动化应用程序，且符合汽车零部件制造商的需求与规格，可批量点胶的导热界面材料非常适合于成本、时间、效率的汽车应用。

: 安防雷达散热设计，低挥发高导热材料鼎力相助

兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助，拥有6.0W/mk高导热系数，产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作，防火等级UL94V0，厚度范围0.5mm~5.0mm，在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力，在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与导热问题。

: TCP导热塑料拥有哪些高品质特性？

TCP导热塑料一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件百分之三十的重量。

: 5W高导热硅胶片为储能系统散热设计解囊相助

针对功率器件与散热器之间的热传导要求，日常使用中比较推荐TIF800导热硅胶片，K值5W/mK，导热硅胶片具有较高的导热系数，能够很好地填充间隙，可满足将热量快速传导到散热器上，是不错的选择。

: 5G手机散热，导热硅脂在其中扮演着重要角色

5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么，选用哪款材料帮助达到快速散热效果呢？今天，兆科小编就来推荐一款产品：导热硅脂。

: 兆科导热硅胶片FG表示什么？有什么意义？

FG表示加入玻璃纤维基材增强。如果是规格比较大的，不加玻纤对于厚的产品影响不大；但对于薄的产品则有一定的影响，薄的大尺寸产品在使用过程中作业不方便，这时应选择使用带玻纤导热硅胶片。

: 能背胶的导热界面材料有哪些？可以起到什么作用？

可以背胶的导热界面材料有：导热硅胶片、导热矽胶布等。

: TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案

汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势，汽车域控制器的集成度越来越高，使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高，进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中，壳体内的空气流动性差，一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等，它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料，将热源产生的热量传出去。

: 兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览大会

2023慕尼黑上海电子生产设备展览会，将于2023年4月13日-15日在上海新国际博览中心举办，兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

: 更换导热硅脂，如何清理残留的导热硅脂且不损坏零件？

我们在更换导热硅脂时，旧的导热硅脂怎么清理才不会损坏设备零件呢？小编教您几个方法，或许还能使他发挥更大价值。

: CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？

兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂，拥有良好的搅拌性与触变性，完全填补芯片表面看不到的间隙，创造低热阻，达到良好的导热散热效果，也不会因时间的变化而风干。K值从1.0~5.6W/mK，满足不同导热需求。

: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 导热凝胶为变频器散热提供良好的解决方案

应对变频器散热问题，兆科推出的TIF系列导热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态，能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性。

: 高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

: 导热灌封胶为什么会出现沉淀？该如何解决？

当有机硅导热灌封胶放置时间久了，会出现一定的沉淀现象，当遇到这种情况有些用户直接将胶粘剂扔掉，换一款没有发生沉淀的产品。这种做法并不正确，沉淀不代表不能使用，不要造成浪费。

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