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0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150
TIS100-08-1150是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用
导热
带，它是
导热
绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品，具备
导热
性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热
材料当中去，从而达到既能绝缘又能
导热
的效果。
Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶
Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力，并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。
2.6W导热硅胶片|导热矽胶TIF500BS
TIF500BS是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF500S
TIF500S系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.8W软性导热硅胶片|导热矽胶TIF300
TIF300系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF400
TIF400系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.25W导热硅胶片|导热矽胶TIF200
TIF200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
13W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HQ
TIF800HQ系列是一种硅胶
导热
材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10W高导热硅胶片|导热矽胶TIF700HU
TIF700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF700M
TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF800
TIF800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.7W导热硅胶片|导热矽胶TIF600
TIF600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.5W导热硅胶片|导热矽胶TIF100
TIF100系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S
TIF 050AB-11S是一种高
导热
、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05
TIF 030-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上特有配方，使其拥有良好的
导热
性能，亦保留了其特别软的特性。因为TIF 030-05比一般的
导热
硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
2.5W单组份导热环氧树脂粘著剂TIE380-25
TIE 380-25是一种单组分，热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的
导热
性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速，可用于高速生产在线。
1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12
TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化
导热
硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
1.3W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800K
TIS 800K系列
导热
绝缘材料，
导热
硅胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上涂陶瓷混合填充相低熔点材料的高热传导性及高介电常数的绝缘垫片。
0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
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