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: TIF软性导热硅胶片助力新能源动力电池散热

软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙。

: 兆科教你显卡散热涂抹导热膏的方法，so easy

导热膏是不会固体化、不导电的材料，可避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时很好的导热解决方案。导热硅脂可填充细小缝隙使散热片跟芯片完全的接触在一起，因此达到更好的导热散热效果。只需涂抹薄薄一层导热硅脂即可，而涂抹的标准是：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

: 低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

: 导热硅胶片＋导热硅脂不仅可解决汽车车灯散热困扰还能提升系统效率

LED中的芯片是热流密度很大的电子元件，光源热量集中。线路板与散热器之间的界面热阻较大，因两者界面的表面在微观上粗糙不平需要导热界面材料：导热硅胶片和导热硅脂来解决，能有效降低系统热阻、提供热控制、减少过热造成功能中断、提升散热效果。

: 电子工程师遇到散热问题为甚麽热衷于导热界面材料？

导热界面材料可以填充加工表面之间的空气气隙，因此也会被称为“导热填缝材料”，通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可以创建一条通向散热器的低热阻路径，导热界面材料可把元件和散热器之间存在的空气完全排出。

: 导热硅胶片是如何帮助手机CPU进行散热的呢？

为了让温度能够处于较为稳定为状态，说到散热大家通常想到的是散热器，却较好提及散热器和发热的地方之间所使用的导热材料，其实导热材料在其中发挥着关键的作用！那么手机CPU散热，导热硅胶片是如何做到的呢？

: 兆科导热材料厂教你如何区分高低质量的导热硅脂

导热硅脂的主要功能是填充加热元件和散热器之间的间隙，因为间隙很小，孔中会存在空气，而空气又属不良导体，会降低散热器的性能。在使用导热硅脂后，使加热元件与散热器完全接触，不仅能填充缝隙，还能增强散热效果。

: 高导热硅胶片是帮助车载摄像头散热的关键材料

车载摄像头热管理，工程师们一般会在其主芯片与散热片之间加装高导热硅胶片。加入导热硅胶片，使得主芯片发热源与散热器之间的接触更加充分，更好的将热量传导出去，达到快速、效能高的散热效果。导热硅胶片双面带自粘性，硬度低，与摄像头主芯片装配时，高压缩下表现出较低的热阻与良好的电气绝缘，受到了各行各业的广泛应用。

: 广东LED灯条厂商应用带玻纤导热双面胶来解决散热问题

以前大部分LED灯具散热采取方式是用导热硅脂涂抹在PCB铝基板上，然后再通过螺丝或卡簧等来固定，另外也可以把导热硅胶片贴在PCB板和散热器之间，也是通过螺丝或卡簧等来固定。但是，这些导热材料难以对LED起着既导热又有很好粘性的作用，所以，兆科小编推荐一款带玻纤导热双面胶，既能导热散热，又能起到固定作用。

: 影响导热硅脂散热效果不佳的原因你知道吗？

导热硅脂是应用在发热体与散热器之间的导热散热材料，是用来提高组件的传热效率。但是有人反应说买了贵的导热硅脂，散热效果却不理想，没有达到令人满意的程度。今天，兆科小编就来为大家解答：导致导热硅脂散热效果不佳的原因在哪里。

: 想提升导热性能不能只靠散热器，选对导热材料才是点睛之笔

兆科小编今天就来说说导热硅脂材料，大家现在都知道如何正确的涂抹使用导热硅脂，以及如何加大散热器与CPU的贴合程度来提高散热效果。

: 如何解决智能机器人芯片散热问题？导热硅胶片为你提供方案

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

: Ziitek导热硅胶片解决5G通信射频功放模块散热

5G通信射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证效率高的散热，要通过导热材料来传递热量，可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。

: 开关电源散热设计热衷于导热硅胶片的原因及应用方式

为提高电源工作的稳定性，在对电源散热设计时，散热这一块就成了电源设计中非常重要的一个环节。电源散热设计中常用的几种方法有：使用被动散热，如：散热器、冷却风扇，金属PCB，导热材料（导热硅胶片）等。

: 高导热硅脂可满足LED驱动器散热需求

兆科推荐高导热硅脂来帮助LED驱动器散热，高导热硅脂是电子元器件的热传递介质，如：CPU与散热器填隙、大功率三及管、可控硅元件二及管、基材铝、铜接触的缝隙处填充，均可降低发热元件的工作温度。

: 你知道哪款导热材料才是机顶盒的“散热CP组合”吗？

导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种，外形为片状，具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工，防火等级达到UL94V0，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛，可应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电源与车用蓄电电池、充电桩等器件上。

: TIG导热硅脂可以有效解决电机驱动器的散热困扰

通过在电机驱动器中放置散热器，可提升整体的散热效率，尽可能避免温度过高出现损坏、电机驱动器无法正常工作，进而可能提升驱动器连续工作时长。但是，为了提高发热元件和散热器之间的热传导效果，需要使用导热硅脂材料，可以应用在电机驱动器发热部件与散热器之间来强化散热效果。

: 如何有效解决PCB电路板散热问题？兆科来为你揭晓

兆科TIF100软性导热硅胶片，具有一定的韧性，导热的同时可有效减震，可多次重工，它的柔性、弹性特征可贴合在紧密整合不规则或复杂的表面，具有填充及可多次反复使用。适用范围广泛，电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间等。TIF100导热硅胶片可解决导热散热问题，同时也适用于电子产品的壳体间。

: 严格的军工电子行业散热，无硅导热片可满足它的散热需求

无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙，其良好的柔软性有效的排除界面空气，减低热阻，提高导热效果。它的性能稳定，能够在长时间工作中出油率非常非常低，且其没有硅油析出，不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

: 兆科电子教你如何根据外观识别导热双面胶的质量问题

导热双面胶带由压克力聚合填充导热陶瓷粉，并配以硅胶制成。它具有高导热绝缘、柔性、可压缩性、保形性和强粘性的特点。它能适应较宽的温度范围，填充凹凸不平的表面，紧密牢固地粘附在热源装置和散热器上，并能快速传导热量。

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